台積3納米步量產，台半導體耗材廠業績添動能

儘管市場頻頻傳出台積電3納米製程擴產延誤消息，但台積電多次重申一切按照計划進行中，據供應鏈消息，這次仍由蘋果搶得頭香，並包下首波產能，而英特爾等其他六家重量級大客戶將於2023、2024年接力採用。台系耗材企業普遍看好，以目前訂單狀況來看，對應3納米製程的產品在第四季貢獻將更為顯著，對下半年運營抱持審慎樂觀看法。

隨著終端需求降溫、半導體庫存水位不斷飆升，產業景氣飄起濃濃大霧，外界關注台積電在先進位程布局是否受到影響，市場更傳出擴產延誤消息。據設備供應鏈透露，改款版N3將如期在第三季量產，初期月產能約5~6萬片，蘋果仍為首發客戶，現有兩顆晶元排定生產，有可能是M2系列處理器（含iPad）。

N3E部分，進度也相當順利，有機會在明年第二季量產，明、後年蘋果手機新機、M2及M3系列處理器都將採用N3家族製程。其他大客戶也預計導入較具成本效益且性能、功耗更強大的N3E製程，其中英特爾將在明年下半年量產，而英偉達、超微、高通、聯發科、博通等大客戶，也預計在明、後年陸續完成新晶元開案。

台積電近年積極推動供應鏈本地化，不少台系耗材廠商紛紛竄出頭角，包括中砂 、家登、光洋科 、意德士、濾能都順利打入先進位程供應鏈且獲連續性採用，且合作範圍更一路推進到2納米時代。

以中砂為例，公司同時供應再生晶元及鑽石碟產品，其中高規格鑽石碟新品，采特殊處理方式，可防止金屬污染，且研磨效率佳、穩定性高，搭配前幾年投資與客戶相同的先進化學機械平坦化（CMP）設備效益顯現，因此獲得大客戶連續性及擴大採用。

此外，EUV（極紫外光）微影技術已成先進位程標配，家登在EUV光罩盒市場佔有率達七成，將持續受益。業內分析，台積電從7+製程開始導入EUV技術，跨入新一製程時代，每片晶元所採用的EUV光罩層數也越來越多，5納米約12~14層，3納米更需要到20-24層，加上英特爾、內存大廠也陸續導入EUV製程，有望帶動家登接單動能續旺。

至於光洋科，公司與台積電先進位程的合作則從7納米開始，並取代美、日大廠，成為台積3納米靶材供應商。法人則估，公司半導體前段客戶工繳營收佔比上半年約達6%，隨著大客戶先進位程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年則進一步提升至12~15%。

儘管近來半導體雜音四起，產業景氣敲響警鐘，不過，目前台系半導體耗材對後市並不悲觀，主要是看好主要晶元代工大客戶在先進位程的優勢依然是打遍天下無對手，也尚無調整訂單的狀況發生。特別是隨著3納米下半年進入量產，耗材企業多認為，公司對應台積電3納米的產品在今年第四季將顯著貢顯營收，5納米、7納米等先進位程訂單也保持強勁。

（首圖來源：shutterstock）