MLCC缺貨依然嚴重！村田闢謠：未與和碩/英業達簽訂供貨合約！

昨天據台灣媒體報道稱，村田已與代工大廠和碩、英業達等相關廠商簽下MLCC供貨合約，村田年底前每月將供應10億顆不太缺的料號「0201」MLCC給和碩，此舉恐將影響MLCC下半年漲價趨勢。導致後MLCC個股全面重挫，國巨、風華高科等紛紛跌停。然而戲劇性的一幕是，昨天晚間，村田官方對此消息進行了闢謠，否認與和碩達成MLCC供貨合約。

根據村田製作所官網的聲明表示，「某些媒體錯誤地報道了我們供應的多層陶瓷電容器。這些報告沒有任何事實依據。村田製作所希望通過本聲明明確表示村田沒有做出那樣的公告。我們將盡最大努力跟上客戶的需求。」

如此看來，今年下半年的MLCC缺貨形式依然是非常的嚴峻。

即便村田真的每月供給和碩10億顆「0201」MLCC給和碩、英業達等相關廠商，恐怕也難以對整體市場缺貨情況造成實質影響。

目前MLCC最缺的料是0402和0603，雖然0201可以在一定程度上替代前者，但是由於0201主要用於智能手機上，如果要用到筆記本、平板電腦或者其他電子產品上則需要修改PCB主板，但是板卡廠商要改板，一個是需要周期，另一個則是需要獲得客戶同意。而且每月10億顆的供應業並不多，要知道一台智能手機可能就需要用到1000顆，所以，即便村田每月供貨10億顆0201給和碩，恐怕也難以改變目前整個MLCC市場的缺貨情況。

不過需要指出的是，未來0201替代0402或將是趨勢，因為0201工藝更先進，所需要用到的電解鋁材料更少，成本可以更低，同時對於環保影響也較小（0402缺貨的一個重要原因就是因為查環保，產能受限），不少廠商正在加大0201的產出，同時據芯智訊了解的情況，目前不少板卡廠商也正在積極的改板轉向0201，以應對0402缺貨且價格高企的狀況。

作者：芯智訊-林子

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