說到今年IC圈內的「大和解」,上半年蘋果與高通在瞬間結束曠日持久的官司。和解之後,蘋果5G基帶敲定,高通重要客戶復歸,無疑是雙贏局面。轉眼間到了下半年,同樣的「和解」又在晶圓代工業內上演,這又該從何說起呢?
時間追溯到今年8月,代工廠格芯(Globalfoundries)在美國和德國分別提起多個法律訴訟,指控台積電(TSMC)所使用的半導體生產技術侵犯了其16項專利。在發起訴訟的同時,格芯還申請了法院禁制令,以台積電使用侵權技術生產的產品被進口至美國和德國。
格芯當時指控台積電侵權工藝的範圍涵蓋了後者28nm至7nm這一龐大範圍,而且採用這些製程代工產品的下遊客戶也一併成了格芯的被告,共包含蘋果、博通、英偉達等20家公司。此外格芯的起訴範圍甚至包括三家元器件分銷商。
格芯對台積電供應鏈發起全方位打擊,必然要求與之相稱的賠償金額,只不過格芯自始至終未披露具體數字,只強調是「巨額」。而台積電對此訴訟,則強調將盡所能,以一切可能的方法來反擊。之後,台積電也在全球多地反訴格芯侵犯專利,並要求巨額賠償。
就在訴訟火藥味愈加濃烈之時,兩家代工廠卻選擇達成庭外和解,並且還簽署了10年有效期的專利交叉許可協議,這場耗時兩個多月的訴訟戰就此收尾。所謂專利交叉許可,是指當事雙方按照相應條件,各自把規定範圍內的技術、專利拿出來,許可對方同樣擁有使用權利。一般來講,兩家公司達成專利交叉許可,有利於化解紛爭、避免昂貴訴訟,同時清除各自發展的專利障礙,總體上起積極作用。
而具體到格芯和台積電兩家公司,專利交叉又將有何影響呢?對格芯來說,先發訴訟,後又和解,已經收穫了很多利益。通過交叉許可獲取部分台積電的專利,格芯顯然能夠抬高自己身價,算是為以後IPO打下更好基礎。其次台積電為了和解,必然會付給格芯一定錢款,這也將充實後者現金流,有利於日常經營。
而對於台積電來說,現在最要緊的是擴充產能、攻堅5nm和3nm工藝,花些小的代價與格芯和解,換來一個安全穩定的經營條件就算是贏。另外,與台積電一同被起訴的還有很多下遊客戶,台積電與格芯和解,也等於把這筆賬一併勾銷,由此能夠維持其以客戶為大的產業形象。
從結果上看,格芯與台積電和解有利於彼此,那麼又是什麼原因促成了這次和解呢?其原因在於代工業的專利布局錯綜複雜,兩家公司要打官司都沒有絕對勝算。現階段,雖然台積電與格芯的競爭領域不相重合,但依然有許多專利是相互涉及的,其源頭也能追溯至很久以前。
對於這種情況,有這麼一件事情可以體現。早前就曾有報道指出,台積電創始人張忠謀當初「一念之差」沒有將IBM的半導體業務收入囊中,方導致格芯之後收購該業務並隨之獲得大批專利,而此事也等於為今日的訴訟埋下伏筆。
由此看,格芯這次對台積電發起全面訴訟顯然是有備而來,兩家代工廠的專利歸屬若是深究起來,必然會使訴訟曠日持久,到時候它們各自的正常運營都有可能受到影響。因此現在兩家代工廠達成專利交叉,既為各自發展排除阻礙,也有利於行業的穩定。
考察今年IC業內的兩大「和解」的背景,在消費電子、汽車銷售增長乏力,以及中美、日韓兩大貿易糾紛加劇的背景下,各項產業數據都指明今年是個半導體「歉年」,產業機會確實不多,各家都只能寄希望於5G等少數幾個領域,勉力維持營利水準。
由此看,上半年蘋果、高通重新修好,其中產業環境因素佔據重要比重,畢竟雙方共同布局5G總比打官司拼消耗強。而下半年晶圓代工業內的這樁「和解」的推動力也是一樣的,產業機會本來就少,此時再深陷訴訟則既不利於兩大代工廠的經營,也不利於行業穩定。
再將目光轉回晶圓代工業,格芯與台積電和解後,未來前者將憑藉FD-SOI工藝服務於5G、汽車電子領的客戶,而後者依舊主打先進工藝,服務高端客戶。總的來說,兩家公司依然會向兩條平行線一樣,沿著各自的道路走下去,並廣泛獲利於即將到來的5G時代。