2021年第三季度全球十大委外半導體封測企業，日月光領跑

一、委外半導體封測行業快速增長

根據Trend Force 研究數據顯示，2021年第三季度，全球委外半導體封測企業營收排名如下。全球委外半導體封測企業基本都是中國大陸和中國台灣企業，只有排名第二的安靠是美國企業，中國台灣在半導體設計、晶圓代工、封測領域都有較強實力。

日月光是委外半導體封測行業絕對龍頭，特別是在前幾年收購矽品科技後，現在日月光和矽品均是日月光投資控股旗下企業。中國大陸的長電科技、通富微電、華天科技也擠入全球前十，江蘇長電科技位列第三。

半導體封測企業負責半導體製造末端的封裝和測試工作，在整個半導體行業產業鏈中，技術難度和價值相對較低，利潤無法與其它半導體產業鏈企業相比，當然現在先進封裝工藝也越來越重要。

委外半導體封測企業（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件廠商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、晶元設計廠商（Fabless）、晶圓代工廠商（Foundry）的外包訂單。

不少整合元件廠商和晶圓代工廠商都自己具有封測能力，比如英特爾、台積電等，主要出於產能原因會將部分封測業務外包。所以當半導體行業景氣度越高時，委外半導體封測需求就會越大。

今年全球半導體行業大幅增長，預計全年超過5000億美元，但仍存在缺芯現象，比如手機、汽車等。下游產品對半導體的需求增長更多，行業還是處於供不應求狀態，部分半導體產品價格甚至上漲幾倍。

處於景氣的行業環境中，委外半導體封測企業也都業績大漲，盈利增加，充分享受了半導體行業增長紅利。

二、各委外半導體封測企業營收對比

2021年第三季度，日月光營收（僅包括封測業務收入，合併矽品財報）32.5億美元，同比增長25.4%，歸母凈利潤5.6億美元，同比增長129.6%。營收一騎絕塵，並保持較高速度增長，領先優勢明顯，利潤增幅遠高於營收增幅，盈利大增。

長電科技營收12.7億美元，同比增長19.3%，歸母凈利潤1.2億美元，同比增長99.4%，盈利也大幅增長，但營收增幅在十大企業中較低。

通富微電、華天科技營收增幅和利潤增幅都很大，營收增長近50%，利潤實現翻倍。

三、各委外半導體封測企業毛利率對比

2021年第三季度，日月光毛利率27.4%，凈利潤率17.4%，均處於行業較高水平。長電科技毛利率18.8%，為十大企業中最低，凈利潤率9.8%，處於十大企業較低水平。

華天科技毛利率25.6%，凈利潤率12.8%，處於十大企業中游水準。

四、日月光

日月光產品應用領域主要是通訊，佔比51%，主要是手機和通訊設備等，電腦佔比15%，汽車、消費電子及其它佔比34%。

從分產品來看，Bumping（凸塊）, Flip Chip（倒裝晶元）, WLP（晶圓級封裝） & SiP（系統級封裝） 等封裝工藝佔比36%，Wirebonding（打線） 佔比39%，Discrete（分立式封裝） 及其它佔比8%，測試佔比15%，材料佔比2%。

從整體來看，封裝業務佔比83%，測試業務佔比15%。