半導體產業迎來業績兌現潮。
強一股份業績暴增
4月3日晚間，強一股份（688809）披露2026年一季度業績預告。公司預計2026年第一季度實現歸母凈利潤1.06億元到1.21億元，同比增長654.79%到761.60%；預計一季度扣非凈利潤1.05億元到1.2億元，同比增長735.64%到855.13%。
對於業績大幅增長，強一股份提到，主要系公司主營業務驅動及行業景氣度上行共同作用，具體原因包括三方面：一是AI算力需求爆發，疊加行業景氣周期，成熟產品訂單持續放量；二是前期已發貨未確認收入訂單在本期確認；三是客戶結構優化與規模效應顯現。
資料顯示，強一股份是一家專註於服務半導體設計與製造的高新技術企業，公司聚焦晶圓測試核心硬體探針卡的研發、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，是境內極少數擁有自主MEMS探針製造技術並能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商。
值得一提的是，強一股份還獲得了華為的間接參股。數據顯示，華為全資子公司哈勃科技創業投資有限公司（以下簡稱「哈勃投資」）持有強一股份621.9萬股，持股比例4.8%。
華為在A股還有哪些持股？Wind數據顯示，有10家公司前十大股東或前十大流通股東名單中出現哈勃關鍵詞。
從股價表現來看，上述10股年內平均漲幅接近14%，遠超各大指數同期表現。其中，長光華芯年內大漲超89%，居首；強一股份、傑華特、華豐科技等均逆市漲超10%。
從機構關注度來看，華豐科技有11家機構評級，居首。東北證券研報指出，公司作為華為「印製板連接器、高速背板連接器核心供應商」，與華為形成「核心供應+協同研發+資本綁定」的深度合作關係——華為哈勃戰略持股約2.95%，雙方簽署長期戰略合作框架協議，聯合開展前沿技術預研，公司深度介入華為昇騰AI伺服器及Atlas算力集群供應鏈。華為昇騰生態的持續擴張為公司高速連接器業務提供確定性的增長空間。
晶元測試產業將量價齊升
據悉，強一股份的探針卡主要用於半導體晶圓測試環節，屬於後道測試中的關鍵耗材，連接測試機與晶圓，實現電信號傳輸與晶元功能檢測。在業內人士看來，強一股份業績的暴增，也間接驗證了半導體、尤其是晶元測試產業的高景氣。
華源證券此前研報表示，根據半導體產業縱橫，隨著半導體工藝製程的迭代和AI晶元本身複雜度的提升，單顆晶元測試時長顯著增長，這導致對於晶元測試需求將以快於AI晶元本身出貨量的速度增長，從而帶來了整個測試產業鏈需求「量」的「通脹」。同時，單顆晶元的測試複雜度提升以及單顆晶元的功耗增加，也對相關的產業鏈硬體提出了更高的要求，這導致了測試需求「價」的「通脹」。相關公司業績有望持續加速釋放，隨著國內AI產業的發展和技術進步，預期相關晶元測試產業鏈也將步入「量價齊升」的行業上行期，看好相關產業鏈環節的投資機會。
優質概念股稀缺
A股市場上晶元測試產業鏈個股主要集中在半導體設備行業，後者優質上市公司數量較少，也意味著晶元測試產業鏈個股相對更為稀缺。根據機構研報，偉測科技、聯動科技、金海通等個股涉及相關業務。
中航證券表示，偉測科技是國內領先的獨立第三方IC測試服務商，核心業務包括晶圓測試（CP）、成品測試（FT）全流程，以CP為主，收入佔比在55%以上。公司作為內資獨立第三方測試龍頭，持續踐行高端化戰略，擴充高端測試產能，深度受益於國產算力及自主可控訂單迴流，成長動能充沛。
中郵證券表示，聯動科技全力推進大規模數字SoC類集成電路測試領域新產品的研發與驗證工作，因產品技術複雜度高，驗證周期相對較長。當前國內高端SoC測試機國產化率仍處較低水平，在國產替代、自主可控趨勢明確的背景下，疊加測試成本優化需求以及AI數據中心算力與端側AI應用快速發展，該領域確定性市場機遇凸顯，公司將持續加大研發與市場投入，搶抓行業發展紅利。
整個半導體設備產業高景氣也值得期待。數據顯示，有機構評級的半導體設備個股，機構一致預測今年凈利增速均超20%，富創精密、中科飛測、晶升股份、芯源微等個股凈利增速均超100%。
國投證券指出，富創精密是國內半導體精密零部件領軍企業，通過平台化布局構建核心競爭優勢，公司產品涵蓋機械及機電零組件、氣體傳輸系統等關鍵品類，客戶已拓展至北方華創、中微公司及東京電子等國內外主流設備廠商。在半導體產業鏈國產替代加速的背景下，公司產能逐步釋放有望帶來持續性業績增量，增長確定性較高。
【來源：證券時報；編輯：肖然】
