【國盛通信】液冷轉折點：三大預期差，產業落地剛起步

事件：7月3日，戴爾向 coreweave 交付首批 nvidia gb300 nvl72 機架規模解決方案，標誌著英偉達最新高端gpu開始正式商用落地。

從時間線看預期差：過去兩年的熱度是預期，真正的落地從現在開始。自2023年ai熱潮興起以來，市場對液冷從「0到1」爆發的預期持續高漲，英偉達液冷合作夥伴vertiv股價自2023年以來漲逾800%，反映出液冷將從「可選」邁入「必選」的預期。但主流高功耗晶元的延遲出貨，也導致了液冷落地節奏的延遲，英偉達首款blackwell架構gpu在大規模生產上遇到瓶頸，導致部分新品出貨時間推後，部分國產算力晶元由於量產計劃延後，截至目前出貨量也相對有限，因此液冷的熱度更多停留在預期層面，直到gb300系統交付，該系統集成72顆nvidia   blackwell ultra gpu和36顆基於arm架構的grace cpu，全都採用了液冷散熱設計，意味著液冷技術進入產業化和量產應用的關鍵期。

從護城河看預期差：液冷系統真正「硬科技」門檻高，遠非換個冷板那麼簡單。此前市場普遍擔憂液冷行業缺乏競爭門檻和護城河，但實際上液冷系統涉及複雜的熱管理模擬、流體力學設計、材料匹配與高可靠性的製造工藝。比如，冷板設計需定製配合gpu的封裝與熱源排布，cdu需要支持高溫差調控與冗餘控制，uqd需適應高頻插拔與零泄漏運行。液冷是「系統」而非「零部件」，涉及對系統運行能力、交付能力、工程經驗的全面考驗，整個系統設計與製造都需較長周期的協同研發。

從商業模式看預期差：是delay還是機會？國內廠商或有望出海。液冷系統的核心部件主要包括冷板、manifold、cdu、uqd、冷卻介質等，液冷系統中任何一個零件出問題都可能導致整台伺服器報廢或關機修整，例如，gb200液冷機櫃在延遲出貨期間，就曾有冷卻液快接頭（udq）泄露事件。在供應鏈中，nvidia等晶元廠商提供參考設計方案，但各csp或伺服器oem會自主確定具體供應商，此前液冷市場基本被歐美和台系廠商壟斷，但隨著gb300乃至更高功耗伺服器的出貨，相關核心部件的需求會進一步爆發，部件短缺有望催生新機會，國內供應商在伺服器delay期間有望憑藉自身優質產品力增大出海機會。

展望：液冷空間龐大，龍頭「強者恆強」。我們認為，隨著算力和功耗的持續上升，液冷將從輔助方案轉為數據中心的必選配備；再往後看，不僅伺服器端，網路側設備（如光模塊、交換機晶元）也可以使用液冷技術，液冷市場空間體量龐大。具備全鏈條能力的龍頭廠商優勢突出，英維克長期深耕液冷技術，推出「coolinside」全鏈條液冷解決方案，cdu、cpu冷板、uqd等產品已通過intel認證，uqd產品被列入英偉達mgx生態系統，在競爭中已經具備先發優勢，未來有望率先把握液冷落地機遇。

核心推薦：英維克；建議關註：飛榮達、申菱環境、高瀾股份、曙光數創等。

風險提示： ai發展不及預期，算力需求不及預期，市場競爭風險。