沙彌新股申購解析：同宇新材（2025-35）
今日創業板一支標的申購，精析如下：
（1）同宇新材（保薦人：興業證券）301630
公司主營業務系電子樹脂的研發、生產和銷售，主要應用於覆銅板生產。公司產品主要包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA 型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。
邏輯解析：
①看估值：同宇新材本次公開發行股票數量為1,000萬股，發行後總股本4,000萬股，本次發行價格84元/股，對應標的公司上市總市值33.6億，對應發行人2024年扣非後歸屬於母公司股東的凈利潤攤薄後市盈率為23.94倍，主營業務與發行人相近的可比上市公司市盈率水平情況如下：
低於同行業可上市公司對應市盈率算術平均數27.78倍（剔除異常值後，截至2025年6月26日），發行市盈率低於行業市盈率水平，低於同行業可比上市公司市盈率水平（剔除異常值），發行定價具備合理性。
②基本面：
公司是中高端覆銅板行業電子樹脂供應商，在內資企業中具有領先優勢。自成立以來，始終秉承「不斷創新、持續改進、為客戶提供最優性價比的產品和服務」的經營理念，高度重視技術創新、工藝改進與品質保障，與下遊客戶建立了長期良好的合作關係。公司主要客戶包括建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子、金寶電子等覆銅板知名企業，通過服務覆銅板行業客戶，公司產品最終主要應用於計算機、消費電子、汽車電子、通訊等領域。
電子樹脂作為製作覆銅板的三大原材料之一（樹脂、增強材料和銅箔），對覆銅板性能存在至關重要的影響，覆銅板是加工印製電路板（PCB）的基礎材料，印製電路板是電子元器件的支撐體也是電氣鏈接的載體。電子樹脂、覆銅板和印製電路板，已然成為現代電子產品中不可或缺的重要組成部件，最終被廣泛應用於智能家電、工業控制、計算機、消費電子、汽車電子、通訊等各個行業。目前，先進位造國家皆將電子信息行業列入戰略性重點發展行業，電子樹脂作為重要基礎材料之一，其開發及應用技術對產業發展起著關鍵性作用。
公司是中國電子材料行業協會理事單位、覆銅板材料分會理事單位，根據中國電子材料行業協會覆銅板材料分會2022年5月出具的《證明》，公司產品在近三年國內同行業內資企業的銷量均名列前茅。公司是高新技術企業、國家級專精特新「小巨人」企業、廣東省製造業單項冠軍示範企業，並先後被評為廣東省博士工作站、廣東省電子級樹脂工程技術研究中心。公司的無鹵高CTI環氧樹脂、高性能電子電路基板用特種樹脂、苯並噁嗪樹脂被廣東省高新技術企業協會認定為廣東省高新技術產品，MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑、高耐熱高溴環氧樹脂、低介電苯並噁嗪樹脂、聚苯醚樹脂被廣東省高新技術企業協會認定為廣東省名優高新技術產品。公司曾榮獲第七屆中國創新創業大賽新材料行業全國總決賽成長組全國第七名，以及第八屆中國創新創業大賽（廣東肇慶賽區）成長成熟企業組一等獎。
③看募投：
按本次發行價格84.00元/股、發行新股1,000.00萬股計算，預計發行人募集資金總額為84,000.00萬元，扣除預計發行費用7,962.17萬元（不含增值稅）後，預計募集資金凈額約為76,037.83萬元。募集資金投資項目如下：
公司本次擬實施的募集資金投資項目中，「江西同宇新材料有限公司年產20萬噸電子樹脂項目（一期）」以現有主營業務和核心技術為基礎，新建生產場地，實現年產15.2萬噸電子樹脂。一方面，本項目對現有成熟拳頭產品進行擴產，可以有效解決公司現有場地不足、產能瓶頸問題，進一步加強對下遊客戶的供應和服務能力，鞏固公司的行業地位；另一方面，符合公司未來發展規劃，在適用於通訊領域的高速高頻覆銅板電子樹脂方面實現量產，促進公司可持續發展。
④看管理：
截至本招股說明書籤署日，張馳先生任公司董事長、總經理，直接持有發行人1,199.73萬股股份，占發行人股份總數的39.99%，同時，張馳為四會兆宇唯一普通合伙人並通過四會兆宇間接控制發行人5.26%的表決權。張馳控制的發行人表決權比例合計為45.25%，為發行人的控股股東。
截至本招股說明書籤署日，蘇世國先生任公司董事、副總經理，直接持有發行人783.97萬股股份，占發行前總股本的比例為26.13%。張馳和蘇世國二人合計控制的發行人表決權比例為71.38%，依其持有股份所享有的表決權能夠對公司董事會及公司生產經營管理等重大決策產生重大影響。因此，認定張馳先生和蘇世國先生為發行人的共同實際控制人。
綜上，公司所處行業景氣度尚可，估值優於可比公司及行業，募投成長空間較好，破發概率較低。
結論：小沙彌今日參與申購。投資路上一路相伴，歡迎持續關注。
（上述內容僅供參考，代表個人觀點，不構成具體投資建議。）
