前言
在電力電子領域日益追求高效率與高度集成的背景下，各大廠商不斷推陳出新，以滿足工業電源、電動出行以及智能設備對功率密度、小型化和可靠性的多種要求。近期，Power Integrations（以下簡稱：PI）針對不同功率等級與應用場景，先後推出了一系列重量級產品。
這些新品涵蓋了面向千瓦級高功率輸出的半橋LLC諧振開關IC、專為百瓦級離線式轉換器打造的高效控制晶元、兼顧成本與性能的超快速整流二極體以及一些參考設計。接下來，充電頭網將為大家帶來一場全方位、深度化的產品解讀與選型指南，幫助工程師們快速掌握核心亮點，優化電源系統設計。
HiperLCS-2：新款1650W輸出LLC開關IC
HiperLCS-2 是一款專為半橋 LLC 諧振變換器設計的開關控制 IC，該晶元集成了600 V FREDFET半橋結構和自偏置啟動電路，無需外部偏置電源即能穩定工作，大幅簡化系統設計並降低成本。得益於 POWeDIP 封裝，該晶元內置電氣絕緣陶瓷導熱墊和充足的爬電距離，可實現＜1 °C/W 的熱阻性能，使連續輸出功率提升至1.65 kW、峰值可達2.5 kW。該系列在50 W及更高功率應用中，可將半橋LLC諧振變換器的元件數量和電路板面積分別減少30%–60%，並以超過98%的轉換效率滿足工業電源、電動踏板車及戶外電動工具充電器對高功率、高集成度和小型化的需求。
在控制與保護方面，HiperLCS-2 通過集成的 HiperLCS2-SR 次級主控晶元和專利 FluxLink 隔離機制，實現了高速、穩定的初次級反饋通信，無需光耦器即可精準控制同步整流，有效降低整流損耗並提升系統響應速度。其內置多種突發工作模式優化了輕載與空載效率，徹底消除音頻雜訊並抑制輸出紋波；同時具備完善的過壓、過流、短路和過熱保護功能，可為全密閉設計提供可靠保障，使充電器在灰塵、潮濕或昆蟲侵擾等惡劣環境中仍能長期穩定運行。
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TinySwitch-5 IC
TinySwitch-5 系列晶元是一款集成離線式高效開關轉換器IC，旨在將經典TinySwitch家族的輸出能力從傳統水平擴展至175 W。該器件採用簡單的二極體整流與光耦器反饋架構，峰值轉換效率可達92%，並且繼承了自1998年起屢獲殊榮的EcoSmart技術，憑藉超低待機功耗已在全球範圍內節省了數百太瓦時的電力。TinySwitch產品自問世以來銷量已突破60億顆，已廣泛應用於家電、計算、通信、工業及醫療設備的偏置和輔助電源市場，深受設計工程師青睞。
TinySwitch-5 內置先進的控制引擎，可在運行過程中動態調整開關頻率和功率輸出，確保在輕載或空載工況下仍能保持極高效率，輕鬆滿足歐盟ErP指令2009/125/EC對300 mW以下待機功耗的要求，同時提供高達220 mW的輸出以驅動顯示、控制及通信模塊。其耐熱增強型封裝設計使得器件在不依賴散熱片條件下即可穩定輸出75 W，且通過輸入欠壓與過壓保護機制，為電網電壓波動較大的地區確保了耐用性與安全性，從而幫助廠商在小型化、高可靠性的電源設計中實現性能與成本的最佳平衡。
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650V Qspeed硅二極體
Qspeed H 系列二極體是一款面向高功率功率因數校正（PFC）和開關電源應用的超快速整流器件，額定耐壓高達650 V、電流容量可達30 A，擁有業界最低的硅二極體反向恢複電荷。該系列採用混合PiN-肖特基結構，通過優化的PN結與肖特基勢壘結合，實現與碳化硅二極體相當的反向恢復性能和壓降表現，同時保持硅基工藝的成本優勢和供應穩定性，為設計人員提供了一種高效、經濟且可靠的替代方案。
在1.6 kW至11 kW的連續導通模式（CCM）升壓PFC應用中，Qspeed H 系列二極體能夠輕鬆滿足現代伺服器、通信設備、網路基礎設施和工業電源80%的擊穿電壓降額要求，且在3.4 kW電池充電器系統中的整體效率幾乎與SiC二極體持平。其軟反向恢複電流特性有效抑制電磁干擾（EMI）並降低峰值反向電壓應力，無需額外緩衝器件即可簡化系統設計；標準TO-220AC封裝具備2.5 kV絕緣能力及優異熱導性能，可直接替換同規格SiC二極體，實現即插即用的高可靠性解決方案。
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使用最新MotorXpert電機驅動軟體簡化設計——無需分流器或感測器即可驅動FOC電機
MotorXpert 3.0設計軟體套件集成了針對BridgeSwitch/BridgeSwitch-2半橋驅動的強大功能，以模塊化代碼庫實現無分流電流檢測的三相無感磁場定向控制（IPH），無需額外運算放大器即可提升效率；全新圖形化界面優化了參數配置與調試流程，並支持簡易提示、擴展參數列表和靈活配置關鍵信號（扭矩、速度、電流波形等）；軟體兼容各類入門級MCU，無需硬體加速器，可在運行時動態重編譯，廣泛適用於空調、風扇、洗衣機、壓縮機、泵及工業風機等多種電機驅動場景。
HiperLCS-2: 新款1650W輸出LLC開關IC
全新HiperLCS-2初級側集成封裝為高效大功率應用（如電動摩托、電動三輪、充電器及工業適配器）提供1.6 kW連續和2.4 kW峰值輸出，其簡化LLC架構相比離散方案元件數減少40%，採用帶裸露陶瓷散熱面的POWeDIP封裝及新型半橋設計（集成雙600 V MOSFET、控制器、隔離柵驅動與故障診斷），實現超98%轉換效率；同時通過自動死區時間優化、硬開關抑制、過溫/過壓保護、半橋MOS管自檢和遠程開關機等功能，有效提升可靠性與設計簡便性。
採用HiperLCS-2的720W LLC DC-DC轉換器DER-978參考設計介紹
DER-978 是一款基於 HiperLCS-2 晶元組的 720 W DC-DC LLC 諧振變換器，憑藉集成半橋 HiperLCS2-HB（含雙 600 V MOSFET、控制器與隔離柵驅動及故障保護）和次級安全隔離封裝的 HiperLCS2-SR（內建 4 kV FluxLink 絕緣與 SR 管理功能），實現了超 98% 的轉換效率，相比分立式設計元件數量減少 40%；其底部裸露陶瓷散熱焊盤可直接貼合散熱片或機殼，以優化熱性能並簡化生產，最終僅需次級 SR FET 與輸出電容完成整流和濾波，大幅縮短了 LLC 諧振腔設計周期並提升了系統可靠性。
可替換SIC部件——Qspeed H系列二極體提供650V級選項
Qspeed 系列新增 650 V 高性能硅二極體，提供 20 A 和 30 A 電流等級，憑藉與 SiC 二極體相當且較傳統硅快速恢復器件低 6 倍的反向恢複電荷及同級電壓降特性，可在 AI 計算伺服器、通信網路、工業電源和電池充電器等高功率 PFC/升壓應用中顯著降低 MOSFET 開關損耗和溫升，從而提升功率因數和系統效率。
適用於電單車和電動工具充電器參考設計——DER-984 （720W LLC）
DER-984 是一款 720 W 功率因素校正 LLC 諧振電源解決方案，專為 180–280 VAC 輸入的電動車與電動工具電池充電應用設計，採用 HyperPFS-3 CCM 升壓 PFC 控制器、集成雙 600 V MOSFET、隔離柵驅動與故障保護的 HyperLCS2-HB 初級側側半橋晶元，以及具備 4 kV FluxLink 絕緣與同步整流管理功能的 HyperLCS2-SR 次級晶元，使端到端效率超 94%、元件數量較分立式設計減少 40%；內置無損耗電流檢測與寬頻寬 FluxLink 技術強化 EMI 性能，底部裸露陶瓷散熱焊盤簡化散熱方案，最終僅需次級 SR FET 與輸出電容完成整流與濾波，並支持 60 V/12 A 恆壓恆流充電模式，從而大幅縮短 LLC 諧振腔設計周期並提升系統可靠性。
TinySwitch-5開關 IC產品系列：在經典反激式架構中實現高達175W的輸出功率和92%的效率
對 Power Integrations 而言，TinySwitch 系列堪稱一大成功，累計出貨已超 60 億 顆；可在無需更改原理圖的前提下，直接將現有開關 IC 替換為集成化、更高效的 TinySwitch-5，通過其內置 PWM 控制、保護功能和優化的開關策略，輕鬆實現約 4% 的系統效率提升。
參考設計：100W超薄24V恆壓LED驅動電源DER-1038
DER-1038 是一款面向家居與商業空間受限應用的超薄 100 W LED 驅動參考設計，採用高度不足 16 mm 的緊湊條形外形，集成 InnoSwitch4-QR 反激控制器和內置 PowerGaN 氮化鎵開關，實現單路 24 V 輸出與高達 92% 的轉換效率，無需額外散熱片，即可替代傳統複雜的 LLC 架構方案。
具有寬爬電距離的InnoSwitch3-AQ開關IC提升800V電動汽車的可靠性
Power Integrations 最新推出的 InnoSwitch3-AQ 系列八引腳 InSOP-T28G 封裝 IC，專為汽車系統（如電池管理、400 V/800 V DC/DC 轉換及緊急電源）設計，將主、次級控制與安全反饋集成於單晶元中，可自 30 V 起啟動並精準調節輸出 ；其 InSOP-T28G 封裝提供 ≥11.4 mm 的最小間隙和爬電距離，滿足 IEC 60664-1 強化絕緣要求，無需額外塗覆三防漆 ；通過加厚封裝基材與增寬陰角設計顯著提升了對高強度衝擊和振動的機械抗性，同時符合 AEC-Q100 車規可靠性標準，助力簡化車載電源的散熱與防護設計。
充電頭網總結
Power Integrations 通過不斷豐富產品矩陣，覆蓋從百瓦到千瓦級的多種拓撲方案，不僅在轉換效率、功率密度和集成度方面實現了突破，也以模塊化、簡化設計的思路大幅縮減了系統元件數量與開發周期。這種全方位布局，正引領電源和電機驅動行業在小型化與高可靠性之間找到最佳平衡，為工業電源、新能源出行、智能照明及汽車電子等領域提供了更靈活、高效的解決方案。
