【简讯】高通或成为三星代工首个2nm主要客户；龙芯官宣第五代CPU微架构…

据trendforce报道，三星与高通接近达成2nm合作协议，高通可能成为三星代工首个2nm主要客户，这标志着三星在晶圆代工业务迎来转机。

传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试，代号“kaanapali”的第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电3nm工艺，而定位更高的“kaanapali s”正在采用sf2工艺进行验证。如果一切顺利，大家可以在明年初推出的galaxy s26系列上看到三星代工的版本。

此外，高通还在测试一款代号为“trailblazer”的芯片，被认为是一款用于汽车或超级计算应用的高性能处理器。

有消息称，三星的2nm工艺良品率最近已经达到了40%以上，目标是在今年下半年达到至少60%，这一水平通常被认为是大规模生产的及格线。

在龙芯3c6000系列发布后，龙芯首次官宣了第五代微架构——la864！龙芯中科董事长胡伟武在演讲中强调，实现自力更生、自主可控只是第一步，算是零的突破，但要想真正普及开来，还得做到成本更省、性能更高、生态更好。

la864作为龙芯的第五代微架构，对比la664，同频性能将提升30％以上。主频方面，受制于国产自主工艺，la864架构只提升了5-10％，依然不会超过3ghz，但好处是硅片面积只增加了3％。

同时，la864架构将实现二进制翻译指令，也就是通过转译层，以更高的性能、更高的效率兼容windows，从而流畅运行主流桌面应用。

基于la864架构的下一代处理器公布了三款：

龙芯3a6600，面向高性能桌面市场，包括8个通用核心、4个专用核心，理论性能对比龙芯3a6000提升大约25-45％。

龙芯3b6600，面向主流桌面，通用核心减半为4个，专用核心还是4个。

龙芯3d7000，面向服务器领域，升级国产的xnm，也就是终于进入10nm以下，单硅片核心数量也翻番到32个，继续支持多硅片封装。

按照龙芯的说法，la864架构通过设计优化，可以达到x86 7nm工艺下的水平。

今天，荣耀官方宣布，荣耀magic v5搭载了6400万最高像素的潜望长焦镜头，并支持ois光学防抖和ai超级长焦，超远距离也能拍摄出清晰照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。

此外，该机还首发青海湖刀片电池，硅含量首次最高达到25%，能量密度远远领先行业，做到了6100mah，是折叠屏中的最大容量。同时，荣耀magic v5还兼顾了顶级性能，是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，0缩水、0降频。

荣耀产品线副总裁李坤称，荣耀magic v5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。

日前，美光推出了全新的美光2600 ssd qlc固态硬盘，这款ssd采用了自适应写入技术，实现了与tlc ssd相媲美的性能表现。

据悉，美光2600 ssd结合了慧荣科技的ps5029-e29t主控和自家的276层g9 qlc nand闪存，采用无dram设计。自适应写入技术是该系列的关键亮点，它通过在slc、tlc和qlc模式之间动态切换，将不同nand模式用作动态缓存，从而显著提升qlc的持续写入性能。

美光2600 ssd提供三种不同的尺寸规格：2230、2242和2280，均为单面设计，能够适配包括台式机、笔记本电脑以及手持游戏机在内的多种设备。

存储容量方面，提供512gb、1tb或2tb版本，2tb版本顺序读取速度7200mb/s，顺序写入速度为6500mb/s，随机读取速度达到1000000 iops，随机写入速度为1100000 iops。

1tb版本的顺序读取速度为7299mb/s，顺序写入速度为5800mb/s，随机读取速度为740000 iops，随机写入速度为1000000 iops。

512gb版本的顺序读取速度为5000mb/s，顺序写入速度为3000mb/s，随机读取速度为370000 iops，随机写入速度为690000 iops。

所有容量版本的读写延迟均为50微秒和12微秒。

耐用性方面，512gb版本的耐久性为200tbw，1tb版本为400tbw，2tb版本为700tbw，与常规qlc ssd相当。

据供应链的最新消息，苹果将在今年晚些时候推出搭载m5芯片的ipad pro。目前三星和lg两家供应商已开始大规模量产ipad pro所需的oled面板，这款设备预计在10月份发布。

据悉，去年上市的ipad pro提供11英寸和13英寸两种尺寸，其中三星供应11英寸，lg供应13英寸。消息称，今年的供货策略有所调整，三星和lg都同时供应两种不同尺寸的oled面板，苹果这样做的目的是实现供应链的多元化布局。

另外，今年的ipad pro不会有重大更新，它将首批搭载m5芯片，这颗处理器基于台积电3nm工艺制程打造。

爆料还称，新款ipad pro背面的苹果标志将改为横向设计，这样当用户在横屏状态下使用时，苹果的标志看起来就是直立的。

今年初，amd向合作伙伴介绍了下一代移动处理器，其中提及了“gorgon point”。这是一款采用zen 5架构cpu和rdna 3.5架构gpu的产品，采用fp8封装。

据videocardz报道，近日amd采用fp8封装的新款产品出现在nbd的运输清单中，使用了以前以前未用过的唯一产品代码证明都属于即将推出的新品，也就是gorgon point。暂时还不清楚gorgon point具体的产品型号，可能是ryzen ai 400系列。

gorgon point更多地是替代现有的strix point，会有小幅度性能提升，计划2026年发布。

按照amd的规划，gorgon point同样属于ryzen ai产品线，涉及2款ryzen 9（分别是12核心24线程和10核心20线程）、2款ryzen 7（都是8核心16线程）、2款ryzen 5（都是6核心12线程）、以及1款ryzen 3（4核心8线程）产品。