我们可以说，自从新中国成立以后，就一直在被卡脖子。
从导弹、核弹上被卡脖子，到先进战斗机被卡脖子，到后来的卫星定位被卡脖子。
即使现在，美国依旧对我们实行着严厉的技术封锁，在很多高端领域，我们依旧无法摆脱卡脖子的命运，其中最重要的一项，就是高端芯片领域。
虽然在美国早些年制造业外包后，中国接下了很多芯片制造的产业，可这些都只能算是中低端芯片，真正的7纳米以下的高端芯片技术，美国攥在手里攥得死死的。去年的我们，更是花了3856亿美元进口美国芯片。
可小米却在如今给了我们一个好消息，小米烧光了135亿，让中国有了第二代3纳米芯片“玄戒O1”。中国正在一步步撕开美国在芯片行业的封锁线。
小米“玄戒O1”芯片，伟大的公司重押硬科技
2025年5月19日，在小米科技园当中，传出一则重磅消息。小米的第二代3纳米芯片“玄戒O1”正式完成流片。
这一款芯片，打破了高通和联发科在高端移动芯片领域的垄断。同时也让小米成为全国第四家，中国第二家拥有自研旗舰SoC能力的厂商。
这是小米实现的巨大突破，正如雷军所说，伟大的公司都在重押硬科技，有了“玄戒O1”芯片，小米在很大程度上，将不再受限于人。
不过值得一提的是，这一款芯片虽然没有正式用到我们老百姓的手中，我们对他的认识，也只不过是从文字和介绍中而来。可这一款芯片的研发历程，却让人感到心疼不已。
2014年，小米决定自研SoC芯片。2017年，随着澎湃S1的问世，小米决定先暂缓对SoC芯片的研究，先进行其他功能芯片的研发。直到2021年，“造芯”计划才得以重启。
不过好在虽然停歇多年，可手中的技术却一直没忘记。在经历了4年时间的钻研，“玄戒O1”终于横空出世。
“玄戒O1”项目，总计投入超过135亿元人民币，研发团队更是高达2500多人。小米集团更是表示，今年将要继续向“造芯”计划，投入超60亿元。
很多人都对此感到不理解，为何市面上明明有成熟的芯片，小米还要继续去搞自研？实际上他们不知道，“玄戒O1”的出现，让中国已经初步突破了美国的芯片封锁。
芯片成功突围，技术得以自研
很多人可能不知道3纳米芯片自研成功，在中国芯片领域是一个多么伟大的成就。目前全球仅仅只有苹果、联发科、高通以及小米能够自研3纳米芯片。
中国的中芯国际，作为一个承载众多国家科技项目的准国企企业，目前也仅仅实现了7纳米的自研技术，如今正在攻克5纳米的芯片技术。3纳米的预研工作，预计要在2025年到2027年之间才能启动。
虽然有消息称华为升腾910B芯片采用了第二代3纳米工艺，却在消息来源的权威性上，存在争议，并且与制造工艺中的3纳米概念有所不同。
所以如今的小米，可以说是中国大陆，唯一一家能够自研3纳米芯片的企业了。
事实上很多人不知道，在芯片领域，美国一直是龙头老大。
苹果和高通两家企业，占据了绝大部分的高端芯片市场，唯一能够与他们抗衡的，还是中国台湾的联发科。
虽然说联发科对美国的依赖性不大，可台当局却是美国扶持的，如果美国利用台当局对联发科施压，联发科的高端芯片，也很可能成为美国的工具。
恰好，这高端芯片领域，正是全球产业链的重中之重。对于7纳米以上的技术，美国可能没有那么看重，毕竟这些属于中低端芯片行业。
可对于7纳米以下的技术，美国却攥得比谁都紧，生怕有人学会。因为这将是他们在半导体行业，最重要的武器之一。
就比如之前美国对华为打压，直接利用芯片对其施压。
结果大家也能看得到，那一段时间，别的手机企业已经发了好几款手机了，华为却一直停滞不前，甚至别的手机企业已经在5G了，华为却不得不让手机从5G退回4G。
就是芯片卡在这里，让他无法前进，甚至还必须进行倒退。也好在后面中芯国际和联发科的支援，这才让华为起死回生。
后续的华为，更是在7纳米麒麟9000S芯片上，证明了中国能够自研出属于自己的芯片，打破美国的封锁。华为的行为，相当于是在美国的封锁上，撕开了一道口子，让制造自主突破了美国的封锁。
小米则是在华为后面进行接力，彻底将口子撕开。
诚然小米无法在技术上彻底摆脱他人帮扶，但小米却能够依靠设计创新，从技术参数领域实现阶段性突破。并用精准技术设计，摆脱美国的管制，让3纳米的“玄戒O1”问世，将华为撕开的口子，彻底扩大。
华为的7纳米，实现了中国高端芯片制造领域，从无到有的过程。小米的3纳米芯片，则是让中国在3纳米芯片设计领域，从弱到强的转变。
两者在制造自主和设计创新两个维度，共同将中国高端芯片领域的防御体系构建成功，为日后中国的高端芯片领域发展，作出了巨大贡献。
不过我们也不妄自尊大，因为如今我们的高端芯片领域，还存在重大问题，如果这几个问题不解决，中国的高端芯片领域，依旧要受制于美国。
中国芯片领域的受制于人，与进步神速的中国芯片
没错，我们现在中国芯片领域，的确是出现了制造自主与设计创新的双重突破，可即使如此，我们依旧还是受制于人。
一方面是由于我们产业链的缺陷，另一方面是是我们RISC-V生态构建缺陷。
产业链的缺陷，最重要的一点便是核心技术问题。
小米虽然能自研出3纳米的芯片，可这仅仅只是在设计层面的创新，并不是制造方面的突破。这一点，从小米在生产上选择的是台积电代工，就能看得出来。
大陆的任意一家企业，都无法制造出能量产5纳米以下芯片的光刻机，即使是中芯国际，也只能承诺在2026年，有机会实现5纳米芯片的量产。
EUV光刻机这一方面，一直都是我们的短板。
如果不解决这个问题，即使是未来我们能自研2纳米甚至1纳米芯片，只要美国限制光刻机的使用，中国也只能是拿着设计图干眨眼。
RISC-V生态构建的缺陷，简单来说就是我们无法完全开源出一套属于我们自己的处理器指令集架构。
如果使用传统架构的话，一方面要交纳高昂的专利垄断费，另一方面还要受限于人。
唯有构建出属于我们的RISC-V生态，并且实现量产，我们才能彻底摆脱美国ARM的出口限制。
不过这一些在我看来，都不算什么大事。
从历史的角度来看，中国遭遇西方技术封锁的案例比比皆是，像导弹、核弹、战斗机、航母等领域，中国全都遭遇过技术封锁。
可最终的中国，却实现了两弹一星、六代机首飞、完全自研的山东舰。
他们的技术封锁，从没有将中国击倒过，相反让中国在压力中，得到了更快成长。
我们也相信，在中国科研者们的努力下，中国高端芯片领域，也将会实现对美国的彻底超越。
参考资料：
1.小米玄戒O1发布：一颗芯片背后的中国科技突围战——金融界
2.小米“玄戒O1”芯片亮相！2500人+135亿“造”出的3nm芯片怎么样——北京日报客户端
