·聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
近日，中国证券监督管理委员会公布了关于上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作的完成情况报告。
在半导体产业链中，硅片作为芯片制造的关键基础材料，长期以来主要由日本信越、sumco等国际企业所垄断。
上海超硅的崛起打破了这一局面：其300mm硅片的量产标志着中国在12英寸硅片领域实现了从无到有的突破，而其200mm产线则以全球领先的轻掺杂技术填补了国内市场的空白。
目前，上海超硅的硅片产品已广泛应用于逻辑电路、存储器、ai芯片等关键领域，为国内先进制程产业链的自主可控奠定了坚实基础。
产品涵盖轻掺抛光片、外延片、氩气退火片、soi片等多种类型，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器等各类芯片的研发与生产。
并已向中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主要晶圆制造厂商供货。
值得注意的是，上海超硅并非首次尝试ipo，早在2021年，该公司已尝试登陆科创板，但因战略调整，上市计划被搁置。
此次重启ipo进程，公司已成功完成辅导备案，预期此举将有助于提升公司的技术研发实力、扩大生产规模、优化产品结构，并增强市场竞争力。
本次ipo辅导由长江证券担任保荐机构，期间上海超硅完成了c轮融资，总额达20亿元人民币，该轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等机构联合投资。
所筹资金将主要用于300mm二期产线建设、研发投入以及供应链的优化。
据数据显示，尽管2024年公司产能提升导致折旧费用增加，短期内仍面临亏损。
但随着二期产线的投产及规模效应的显现，预计单位成本将降低20%-30%，逐步接近国际领先企业的毛利率水平。
创始人陈猛博士技术及成立背景
与同行业其他企业相比，上海超硅半导体股份有限公司成立时间较早。
公司创始人陈猛博士，毕业于中国科学院金属研究所，曾参与soi课题研究，并与团队成员共同完成了soi材料技术的工程化研究。
2002年，在团队的共同努力下，中国首批商业化生产的soi圆片成功推出。
soi，即[绝缘体上的硅]，是国际公认的21世纪微电子新技术之一，也是新一代硅基材料。
soi在低压、低功耗电路、耐高温电路、微机械传感器、光电集成等领域具有重要应用价值。
据公开资料显示，2001年7月25日，陈猛博士与中科院soi课题组的主要技术骨干共同创立了上海新傲科技有限公司。
七年后，上海新傲发展成为国内唯一、国际上屈指可数的soi生产基地，不仅拥有国内唯一的soi生产线，而且其总资产从七年前的1300万元增长至超过3亿元。
在中科院和上海新傲期间，陈猛博士积累了丰富的半导体及晶体材料领域的技术、研究、生产及市场经验。
2008年，陈猛博士离开上海新傲，创立了超硅半导体，致力于集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。
目前，公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、soi片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与顶尖高校共建半导体材料先进技术联合实验室。
自今年三月起，武汉新芯的ipo审核状态更新为已问询；度亘核芯的上市辅导备案材料亦获得备案登记。
与此同时，新恒汇电子、屹唐股份向中国证券监督管理委员会提交的注册申请已于三月获批；昂瑞微的ipo申请亦于三月获得上海证券交易所受理。
截至目前，包括上海gpu领域的独角兽企业沐曦、专注于半导体材料的芯密科技、gpu制造商格兰菲、eda解决方案提供商芯和半导体、青岛的半导体设备生产商思锐智能以及深圳的射频芯片企业飞骧科技等多家企业，均已启动了a股上市辅导程序。
在这些企业中，上海的半导体公司尤为引人注目，其产业链覆盖范围广泛，已经涵盖了通用gpu、gpu显卡芯片、半导体材料、eda软件等多个领域。
自2025年三月以来，半导体行业的多家企业加速推进其ipo进程，这一现象在业界观察者看来，主要归因于国内半导体市场的迅猛发展以及政策层面的支持。
监管机构通过加速处理现有ipo项目，旨在优化资本市场结构，提升市场效率，并为半导体企业等硬科技领域的企业提供更多的融资机会。
上述半导体公司覆盖了产业链的多个环节，包括半导体材料、芯片设计与制造、半导体设备、半导体存储以及半导体服务等多个领域。
近日，中国证监会明确提出了以科技为重点、财务为次要考量的审核方针，进一步倾向于支持半导体等高科技领域的发展。
科创板和北京证券交易所成为政策的试验场，前者允许尚未盈利的企业挂牌上市，但这些企业必须展示其技术在全球范围内的领先地位；
后者则将企业的研发投入比例、知识产权数量等创新性指标作为核心审核标准的一部分。
随着全球半导体产业的第三次转移以及国内政策的扶持，国内专注于半导体的设备制造商面临了重大的发展契机。
与此同时，港股的回暖为硬科技企业提供了新的机遇，这些企业在港股市场中成功开辟了属于自己的一片天地，为半导体行业的企业提供了更多上市的选项。
结尾：
在硅片领域，市场集中度相对较高，领先企业凭借技术优势和规模效应占据了较大的市场份额。
随着行业的进一步发展，新进入者面临较高的技术壁垒。
在芯片封装领域，尽管龙头企业依然占据主导地位，但随着电子产品种类的多样化发展，市场格局出现了一定程度的分化。
在设备领域，少数厂商掌握了关键技术和核心设备供应，市场集中度同样较高。
然而，国内企业正不断加大研发投入，在某些环节取得了突破，有望降低同质化竞争的风险。
部分资料参考：张通社：《又一家半导体独角兽，冲刺ipo！》，创投日报：《已更新！北京、武汉、上海、深圳半导体ipo》，芯解：《上海半导体独角兽，冲刺ipo》，大d谈芯：《上海这家半导体独角兽冲击ipo，产品填补国内高端缺口》
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
