半导体营收排名揭晓
市调机构 Counterpoint research 发布的 2024 年第三季度数据显示，半导体营收排名中，三星、SK 海力士及高通位列前三。
三星虽稳坐全球半导体市场头把交椅，但其市场份额从第二季度的 13% 降至 12.4%，源于库存估值收益未达预期。
SK 海力士凭借 HBM 在数据中心的强劲需求，收入同比大增 94%，稳居第二。
高通凭借汽车领域的稳健增长占据第三，且对智能手机业务乐观，上调 2025 财年第一季度业绩预期。
英特尔因先进芯片制造销售刚起步，表现疲软。
英伟达以约 70 亿美元的收入排名第七，其数据中心收入同比增长 112% ，前七名韩美企业瓜分约 46% 的市场收入。
晶圆代工 寡头垄断
代工领域，台积电在 2024 年第三季度凭借 N5 和 N3 节点的高利用率、AI 加速器需求以及季节性智能手机销售的推动，占据 64% 的超预期市场份额，尽显行业龙头地位。
三星代工以 12% 的市场份额位列第二，受益于 4nm 和 5nm 平台的增量收益。
中芯国际凭借中国大陆需求的复苏以及 28nm 等成熟节点的强劲势头，占据 6% 的市场份额，排名第三。
联电和格罗方德各占 5% 的市场份额，与头部企业相比，在技术节点和市场份额上仍有差距，半导体代工厂市场呈现出较为明显的寡头垄断格局。
智能手机 AP 市场格局稳定
在全球智能手机 AP 市场份额排名中，联发科、高通及苹果依旧占据前三甲位置。
这表明在智能手机应用处理器领域，头部企业的市场地位较为稳固。
联发科凭借在中低端市场的布局以及技术上的不断创新，守住了第一的位置；高通凭借在通信技术和芯片性能上的优势，持续占据重要份额；苹果凭借其自研芯片与 iOS 系统的深度融合，在高端市场具有强大竞争力。整体来看，智能手机 AP 市场在该季度未出现大的变动，市场格局相对稳定。
