据了解，由于雷军此前将更多精力放在了小米汽车业务上，因此，前段时间的小米 14 Ultra 旗舰手机发布会交由小米品牌总经理卢伟冰主持。
今日，雷军为Redmi K70至尊版新机进行预热，称其为“性能魔王”。
而早前小米产品经理魏思琪与米粉互动时确认，本月的小米折叠屏新机发布会将由雷军主持。
由此看来，雷军此次将回归新机发布会，Redmi K70 至尊版手机有望与MIX Fold 4 / MIX Flip 折叠屏新机同期亮相。
最近一段时间，Redmi 品牌总经理王腾对Redmi K70 至尊版进行了多次预热，目前这款新机的外观、配色和主要配置已经明确。
结合此前预热和相关爆料，Redmi K70 至尊版提供冰璃、墨羽和晴雪三款配色，采用纯直屏设计，配备金属直角立边中框+四曲等深玻璃后盖，电源键部分做了纹路处理，与音量键形成差异。
新机正面搭载华星光电1.5K+144Hz 显示屏，延续 K70 系列横向矩形DECO 设计，后置三摄为5000 万像素光影猎人主摄+800 万像素超广角+200 万像素微距镜头。
据介绍，Redmi K70 至尊版将搭载天玑9300+处理器+D1 独显芯片+狂暴引擎3.0，配备全新一代3D 冰封散热技术；内置5500mAh 电池+120W 快充，支持IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹。
王腾发文表示，新机在安兔兔 V10版本中综合测试得分为2382780 分，可在1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》，并持续双开2小时以上。
由此来看，Redmi K70 至尊版将在性能、游戏帧率、能效等方面做出提升，价格预计也会发生变化。不过实际售价如何，还是要等发布会时才能揭晓。
结合相关信息，小米MIX Fold 4 大折叠屏新机将搭载骁龙8 Gen3 处理器，采用2390mAh+ 2485mAh 双电芯电池方案，最终电池容量在5000mAh左右，支持无线充电。
消息称，新机后置四摄为5000 万像素 OV50E 主摄+OV13B 超广角镜头+OV60A 人像镜头（2X）+S5K3K1 超薄潜望长焦镜头（5X）；采用侧边指纹识别方案，支持IPX8 防水、X 轴马达、5.5G、天通卫星通信。
如果相关爆料属实，那么全新小米MIX Fold 4大概率将主打影像性能，5.5G和卫星通信的加入或将支持更广域的信号覆盖。
不过新机在实际发布时或将做出改动，还是要以官方公布信息为准。
据悉，此次发布会将带来小米的首款小折叠屏新机——小米 MIX Flip。
结合图片和相关爆料，新机内屏为1.5K 柔性显示屏，外屏为大尺寸全面屏，或将内置两组镜头；搭载骁龙 8 Gen3处理器，内置4900 mAh电池，支持 67W 有线充电；前置3200万像素自拍镜头，后置50MP主摄+ 60MP 长焦镜头，有望支持AI。
虽然目前小米官方还未公布发布会的确切时间，不过相关推测认为将在下周到来。
旗舰纯直屏和全新折叠屏新机的发布，再加上雷军的回归，小米此次发布会的看点可谓不少，大家可以保持关注。
