通常每年高通骁龙技术峰会会在 12 月初举行，而今年峰会将提前至 11 月中旬。早在 7 月份高通便宣布今年峰会将于 11 月 15 日至 17 日举行，地点依然是夏威夷。
在历届骁龙峰会上，高通总是发布其最新、最先进的移动芯片组。所以 11 月中旬，我们或将看到即将到来的第二代骁龙 8 5G 移动平台，即明年安卓旗舰机型标配“骁龙 8 Gen 2”芯片。通常峰会还有其它的芯片一起推出，比如第一代骁龙 7 移动平台可能会迎来一波升级。
今年 5 月发布的“骁龙 8+ Gen 1”，高通转向台积电 4nm 工艺，良品率大幅提升，性能和功耗也有所增强。“骁龙 8 Gen 2”将继续使用台积电 4nm 工艺，据悉将比“骁龙 8+ Gen 1”更省电，在密集工作负载中也会有更好的表现。
三星的最新 3nm 工艺并没有打动高通。在今年 6 月，三星宣布在韩国量产全球首个 3nm 芯片工艺，这是目前半导体制造工艺中最先进的技术，目前三星是全球唯一提供采用下一代全新 GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，为企业提供 3nm 工艺代工服务的厂家。
作为高通最紧密的合作伙伴，这两年“骁龙 888”、“骁龙 8 Gen 1”都由小米首发。这次“骁龙 8 Gen 2”的首发机型，很有可能依旧是“小米 13”系列。据来自菲律宾的网友 Xiaomi Update Philippines 分享的信息，即将到来的“小米 13 Pro”将会搭载该旗舰芯片，并配以 12GB 的 LPDRR5 内存，并运行基于 Android 13 的 MIUI 14 系统。
该网友还放出了该款手机的参数信息：这款设备代号为 nuwa（女娲），认证型号为2210132C，推测应该是“小米13 Pro”的工程样机。其搭载了“骁龙 8 Gen 2”处理器，最高频率 3.0GHz，搭配 12GB 的 LPDRR5 内存。操作系统基于 Android 13 的MIUI 14，内核版本为 5.15.41。
从图片上看，这款机型依旧采用中间挖孔的曲面屏设计，机身比较圆润。根据此前的消息，“小米 13 Pro”将依旧采用 6.7 英寸曲面屏，2K 高分辨率，最高刷新率 120Hz，三星 E6 材质。“小米 13”代号 fuxi，屏幕换成 6.36 英寸，分辨率为 1.5K。
有爆料称“骁龙 8 Gen 2”会有两种不同频率的版本，其中高频版本为 3.4 - 3.5GHz范围内。这台疑似“小米 13 Pro”的机型 CPU 显示为 3.0GHz，可能是工程机测试调试数据，并不能确定使用的是哪一种版本的“骁龙 8 Gen 2”。
“骁龙 8 Gen 2”依旧由台积电 4nm 工艺代工，CPU 依旧为八核设计，但与前代“骁龙 8 Gen 1”有很大的不同，将由 1 + 3 + 4 架构升级为 1 + 2 + 2 + 3 架构：Cortex X3 大核、两个 Cortex A720 中核、两个 Cortex A710 中核以及三个 Cortex A510 小核，而 GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，“骁龙 8 Gen 1”八核心 CPU 为一个 Cortex X2 大核、三个 Cortex A710 中核和四个 Cortex A510 小核，GPU 为 Adreno 730。
