就在今天，一年一度的高通骁龙峰会正式召开。
对于高通来说，2025年的骁龙峰会有着特别的意义。今年是高通公司成立40周年，也是高通深耕中国市场三十周年，还是骁龙峰会的十周年。所以今年的骁龙峰会，不仅仅是一系列重磅新品的发布舞台，也是高通在过去四十年中不断推动移动技术革新的重要里程碑。
双主场零时差，彰显中国分量
与以往不同，今年的骁龙峰会采用了北京、夏威夷“双主场”的模式。并且为了照顾中国地区的“时差”，高通还特意将高通公司总裁兼ceo安蒙的主题演讲延迟到当地时间的下午举行，实现了全球发布与中国发布的“零时差”。
尤其值得注意的是，今年的骁龙峰会时间再次提前。本次骁龙峰会上最重磅的第五代骁龙8至尊版，将会在小米17系列新机上首发搭载。而根据小米官方的消息，小米17系列的新品发布会将在25日晚正式召开。这意味着，高通的旗舰平台今年不仅发布时间提前，首发机型的发布时间也保持了跟旗舰平台的发布时间同步。相比往年，来自中国合作伙伴的速度确实是遥遥领先。
高通这么做的原因，凸显了他们对于中国市场的重视。来自中国的用户和合作伙伴们将第一时间了解到骁龙峰会的一手信息，包括小米、荣耀、oppo、vivo在内的核心合作伙伴也可以根据峰会的节奏，以最快的市场效率和节奏，为新一波旗舰新品造势。
作为全球最大的智能手机市场，中国市场对于高通的重要性不言而喻。去年高通近一半营收来自中国客户。过去三十年，高通与中国合作伙伴共同经历了3g、4g和5g技术的发展，合作领域从智能手机扩展到pc、汽车、可穿戴设备、物联网等领域。
高通中国区董事长孟璞
高通中国区董事长孟璞在峰会上表示，三十年来，高通与中国产业合作伙伴双向奔赴、共同成长，背后是高通一直坚持的一份理念：植根中国、分享智慧、成就创新。
中国不仅仅是高通最大的市场，更是全球智能手机产业最强大和坚实的产业链。高通的发展离不开中国庞大的制造能力、创新的手机品牌和活跃的开发者社区。北京主场是一场面向中国合作伙伴的“信心展示会”。高通过去几十年的成功与中国移动产业的繁荣深度交织、不可分割。这不仅是重视，更是在行业变革的十字路口，一种深思熟虑后的战略押注和生态联盟的强化。
“中国市场不仅仅是市场大、节奏快、竞争强，更因为这里有开放包容、务实高效的市场环境，让产业链上的每一位参与者，都能够高效协作，持续创新，汇聚起推动产业前行的强大合力。”高通中国区董事长孟璞表示。
ai定义未来，终端迈向智能体
在今日举行的高通骁龙峰会主题演讲上，高通ceo克里斯蒂亚诺・安蒙向大家介绍了高通的未来布局。他表示，“ai 就是新的用户操作系统”，安蒙认为未来的 ai 会像手机的操作系统一般无处不在，如影随形，不管接下来用户要进行什么操作，ai 都能提供相应的反馈。
未来的ai不再仅仅是工具，而是逐渐演变为一种全新的交互界面（ui）。这一转变意味着“人在哪，ai就在哪”，用户体验将更加自然、无缝。与此同时，终端设备的中心地位也在发生迁移，从以手机为核心逐步转向以“智能体（agent）”为核心。未来，应用程序将升级为具备主动预测与服务能力的“智能体app”，这种新的智能体app将能够主动预测用户需求，真正实现从“人找服务”到“服务找人”的跨越。
高通公司总裁兼ceo克里斯蒂亚诺・安蒙
为支撑这一变革，底层计算架构正迎来全面革新。高通正重点布局智能体调制解调器、低功耗npu模块、新型内存架构等关键技术，构建以ai优先的软件设计与高性能处理能力为基础的系统框架。此外，ai模型的部署方式也趋于“混合化”，云侧与端侧协同更加紧密，既保障了大模型的强大能力，也兼顾了边缘设备的实时性与隐私保护。
在这一进程中，边缘端数据的价值日益凸显。海量的边缘数据不仅是模型持续学习、不断优化的重要养料，也是实现真正个性化、场景化智能服务的关键支撑。可以说，谁能够高效利用边缘数据，谁就能在下一轮ai竞争中占据先机。
安蒙还表示，在即将到来的 6g 时代，ai 还会进一步进化。至于 6g 的商用时间，他认为，6g 预商用设备最快将在 2028 年登场，拥有比 5g 更高的带宽更快的速度、更强的数据感知能力。高通正将 ai 深度融入 6g 系统，以实现 ai 原生的 6g 设计。不仅仅是通过 ai 提升终端和网络性能，更是将 ai 技术直接嵌入空口设计，从根本上支持运营商推出面向 ai 互联未来的全新服务。
拓展生态边界，布局万物互联
毫无疑问，当前中国在生成式ai应用、端侧大模型的落地速度和创新活力上处于全球领先地位。高通未来的增长引擎——骁龙平台的ai能力，亟须在中国这片最肥沃的土壤上开花结果。
在今天的高通骁龙峰会现场，来自机器人领域的独角兽企业——宇树科技创始人兼ceo、cto王兴兴也在对话环节分享了他对于ai以及未来机器人领域的思考。他表示，团队在今年上半年已基本实现去年的规划目标，让机器人能够理解复杂指令并做出丝滑流畅的动作。然而，这仅仅是第一步，因为机器人还停留在执行“固定动作”的阶段，无法自主“干活”。他预测，下一个关键节点是让机器人能够响应实时指令，做出它能力范围内的任意动作，这一目标快则今年年底，慢则明年上半年有望实现。
在此基础上，真正的突破将是让机器人能够在完全陌生的环境中，自主理解指令并与物理世界进行任意交互，更长远的目标，则是将机器人的任务成功率提升至99.9%以上，并能完成拆装手机等精细化操作，这可能还需要数年时间。
在谈到实现这一目标的挑战时，王兴兴特别强调了终端侧的算力与功耗问题，对于内部空间有限的机器人来说，在机体内部塞入更高性能的显卡或者运算单元，虽然能提升机器人的智能程度，但其高功耗和巨大的散热需求，更会影响到机器人的实际表现。
同时，当前机器人内部的线缆也是制约其可靠性、稳定性的关键。通过新的通信协议和架构设计，大幅减少机器人内部线束数量和复杂性，是提升机器人整体可靠性的重中之重，其重要性不亚于汽车产业的电子电气架构革新。
王兴兴表示，这些需求使得功耗与散热表现优异的手机芯片成为极具潜力的解决方案。
事实上在这些领域，高通已经做了布局。早在今年年初高通便推出了全新品牌“跃龙”，专门针对工业与嵌入式物联网产品线。在汽车领域，骁龙数字底盘近三年已支持中国汽车品牌推出210多款车型；在aiot领域，联合20余家中国合作伙伴发起5g物联网创新计划。孟朴强调，当前已进入“ai+连接”的全新智能时代，数十亿设备互联催生海量数据，ai将在智能边缘赋能更多新服务。
根据骁龙峰会的安排，高通的骁龙旗舰级新品将于明天正式发布，不仅仅是手机平台，包括pc、汽车、ar、物联网在内的多个领域，本次骁龙峰会上都会有一系列新的产品、技术和解决方案亮相。对接下来科技行业的前沿信息感兴趣的朋友们，记得重点关注这两天的骁龙峰会。
