众所周知,在处理国际外交关系时,美国常见的一种手法就是“软硬兼施”。这不?美国在对日本“下达命令”,要求日本和它一起针对中国后,转过身来,它又积极地访问起中国来。

据相关媒体报道,12月11日至12月12日,美国国务院东亚事务助理国务卿康达、白宫国安会中国事务高级主任罗森伯格开始访问中国,而中国外交部副部长谢锋则在河北省廊坊市同他们举行了相关会谈。据悉,早在11月14日G20峰会召开前夕,中美两国就在印度尼西亚巴厘岛进行了正式会面。当时中美两国进行了长达3个多小时的会谈,双方之间的交流是坦诚的和具有建设性的,在多个国际和地区问题上广泛交换了意见,并且还直接谈到了与两国本身密切相关的重要话题。
在当时的会谈中,中美两国不仅对彼此都作出了重要承诺,并且还达成了一致共识,那就是中美两国要建立有效的对话机制,加强磋商和交流,努力管控双方之间的矛盾和分歧。在这一处理中美关系基本方针的指导下,当时美国国务卿布林肯还表达了想要尽快访问中国的意愿,而中方也同样给出了积极回应,对此表示欢迎。有专家认为,此次康达和罗森伯格的访华行动,很有可能就是为后续布林肯访华做的提前准备工作。在某种程度上,这也可以视作为是美国想要积极改善中美关系的重要努力。

然而,除了积极访问中国,主动对华“示好”之外,其实不久前,美国又做出了另一种态度截然相反的举动。
据日本共同社报道,当地时间12月9日,美国商务部长雷蒙多和日本经济产业大臣西村康稔举行电话会谈。这次会谈的主要内容是围绕美国对华半导体出口管制措施而展开的。雷蒙多在会谈中直接向西村康稔表示,“日本作为美国的同盟国,两国之间在对华战略上有着高度的一致性,所以美方希望日本能够在对华半导体出口管制一事给予积极响应。”雷蒙多在会谈中的语气较为强硬,而众所周知的是,自二战战败以后,日本便一直追随着美国的脚步,唯美国马首是瞻。所以此次雷蒙多的话与其说是对日本的要求,倒不如说是直接向日本“下命令”更形象一些。

据悉,早在今年10月份的时候,美国就再次加强了对中国的半导体出口管制措施,想要从技术、产品、设备、服务等方面,对中国实行半导体行业的全面限制。因为在美国看来,它已经感受到了来自于中国的巨大压力,具有着深深的危机感,所以美国需要进一步的制裁和打压中国的半导体行业,好让自己能够继续在这一领域里保持现有的优势地位。但一个显著的事实,如果想要对中国进行全方位的限制,单靠美国一个国家是难以实现的,所以美国需要拉拢在半导体行业较为先进的日本和荷兰。
而针对美国的这一做法,中方其实早就有言在先。中国外交部发言人赵立坚在11月份的时候针对此事表态称,“美方一再滥用出口管制措施,对中国企业进行恶意封锁和打压,胁迫盟友参与对华经济遏制,对全球产业链供应链稳定造成极大破坏,严重违反自由贸易规则,严重损害各国经济发展和民生福祉。”中方的表态,可以说是一针见血的指出了美国的图谋,将美国强横霸道的面目淋漓尽致的展现在了世人的面前。

美国对日本“下令”,要求其联手针对中国后,转过身来,它又开始积极的访问中国。这种“软硬兼施”,“打一个巴掌给一颗甜枣”的手法,可以说是美国的“拿手绝活”。而中国对于中美关系同样也有着更加清醒的认识,既有合作又有斗争,保持一种“斗而不破”的局面,未来或将是中美关系的常态化现象。