自从断芯华为开始，美国意图掌控全球高精尖产业链的野心就彻底藏不住了，一方面斥资2800亿美元制定芯片法案，邀请台积电、三星等代工巨头赴美建厂，另一方面，则是联合日本、韩国以及台积电等成立四方芯片联盟。
但理想很丰满，现实很骨感。韩、日两大主力的接连“反水”，给老美的科技“霸权”狠狠地泼了“一盆冷水”。
众所周知，芯片是一项高度全球化的科研成果，离不开全球供应链的支持。然而，老美这个“搅屎棍”仗着自己拥有基础技术优势，近些年不断修改规则，通过断供等方式，对华为等高科技中企进行“制裁”。
虽然华为等中企的发展受到了一定的影响，但以出口为主的美半导体市场同样损失惨重，就连那些被迫参与断供的非美企业，例如台积电、ASML、三星、尼康等等，也遭到了严重“反噬”。
更关键的是，美国的霸凌行为让美芯被贴上了“不可靠”的标签，其他很多地区为了不被“卡脖”，纷纷开始投资扶持本土芯片产业的发展，以减轻对美国配件和技术的依赖。
可谁曾想到，面对这种情况，老美仍不自知，并向韩国、日本、台积电等抛出“橄榄枝”，妄图组建四方联盟，打造出一个可控的芯片格局。
而被老美邀请的这些地区企业，表面上看起来都很配合，实则都是碍于老美的压力，内心并不情愿。尤其是韩国方面，对此一直是不回应的态度，迟迟不肯在协议上签字。
随着老美给出最后的期限，韩方终于提出了自己的条件，那就是“不提对华出口限制”。因为韩国芯片的出口有超过一半对准的是中国市场，而老美成立“四方芯片联盟”的主要目的就是针对中企，双方很难达成共识。
为了让韩妥协，老美还给予了三星、SK海力士等韩企“临时豁免权”，在没有获取个别许可的情况下，允许他们在未来一年时间里继续向中国工厂供应半导体设备及元器件。但结果并不理想。
而就在近日，日媒近期也突然传出消息，索尼、软银、铠侠等八家日本科技巨头抱团成立了高端芯片联盟“Rapidus”，“剑指”超越2nm工艺的先进芯片技术，计划在2027年之前实现量产。
值得强调的是，对于这个只有日企、不含美企的高端芯片联盟，日本更是决定拿出700亿日元的巨额补贴进行扶持。
要知道，在老美“制裁”华为等中企时，日本半导体充当的一直都是“马前卒”的角色，信越化学等公司终止对部分中企的高端光刻胶供应就是最好的证明。而且，双方也曾传出联合研发2nm芯片的消息。
那么问题来了，日本芯片企业为何突然要“另起炉灶”呢？原因或许有两方面。
首先，老美在联合其他地区企业对中企、俄企实施断供的同时，却又在出货许可方面秉承美企优先的原则，区别对待其他非美高科技企业。简单来说就是，“干坏事”的时候大家一起上，各自承担损失，有“好事”的时候却是美企先来。
对于老美近些年在芯片市场的“搅屎棍”行为，日企已经看清了它的本质，再陪它这么闹下去，到头来损失的只是自己的利益，得不偿失。
其次，东芝的前车之鉴还历历在目，曾经盛极一时的日本半导体就是因为老美的打压而一朝没落，后经十多年的发展，才逐渐缓过来劲儿。
日企非常清楚，如今老美之所以求合作，主要是因为自己还有利用价值，一旦老美最终完全掌控了高精尖芯片产业链，那自己的好日子可能就到头了。若想避免“重蹈覆辙”，就必须“手中有粮”。
对于韩、日的接连“反水”，老美估计也是始料未及，而这基本就意味着四方芯片联盟“土崩瓦解”了，如今只剩台积电，还继续做着与老美共赢的“春秋大梦”。
近日有消息传出，台积电打包了3nm技术、供应商资源以及相关专项人才，包机往返10班运往美国，可以说是把“家底”都交出去了。至于它最终的结局，让我们拭目以待吧。
