ASIC、IP拥有两大优势，今年市场持续上涨

无库存、先进制程作为ASIC、IP族群拥两大优势，市场看好，在上半年普遍IC设计族群面对衰退压力，加上下半年也掌握度不高的状况之下，此两类族群相对拥有底气，支撑今年营运续拼成长。

除了两大优势之外，另一个加分点则是美中芯片战之下的新机会，由于科技战的持续进行，美国掐着中国不放，针对中国先进制程与存储器设备、高阶AI等HPC芯片等领域紧盯，使得中国半导体自主化的趋势在今年仍是重点，对于台厂来说，也相对获得新开案机会。

当然，业内人士也普遍认为，台厂夹在当中是利是弊完全是要通过各方严谨的评估，了解客户产品的应用类型，来避免掉不必要的风险，更是要分散集中客户、市场，才能让此趋势成为加分题。

ASIC族群尽管也会面对客户调整库存的问题，不过，由于应用别相对分散，也多集中于利基型应用，且本身是提供客制化产品，因此并不背库存，客户也大多不能取消订单，相对具有一定程度的优势，包含创意、世芯-KY、智原等。纯IP族群像是M31、晶心科等厂商来看，由于是IP授权的商业模式，因此也无库存问题。

另外，今年台积电也开始涨价6%左右，涨价的幅度也将直接反应到量产权利金的收入，也多少增加营运动能的红利。

除此之外，先进制程的趋势之下，也使得ASIC、IP族群拥有优势，特别是与台积电关系紧密的创意来说，依照法人推估，创意去年每股盈余估站稳2.5个股本以上水准，而今年来看，随着5nm、7nm等产品持续推进，贡献度也逐步增加，且量产的ASP也稳定提升，整体来看，获利表现有望往3个股本的方向迈进，维持稳健成长的趋势。

世芯-KY由于去年上半年面对ABF产能吃紧之下，使得先前营运多少受到压缩，不过在去年第4季新产能的开出之下，供应商从1家增加到3家，营收规模放大，法人预估，去年每股盈余同样接近3股本，今年来看，在北美AI芯片的量产放大之下，获利表现拼4股本水准。

智原来说，去年下半年受到子公司雅特力MCU产业疲弱拖累量产贡献，市场预期也将写下历史新高。展望今年来看，法人看好，智原拥有40、28nm制程的技术优势，加上过去量产的经验累积，在中国芯片自主化的之下放大了对于成熟制程ASIC的需求，增加业务机会，以及成长动能，今年有望维持成长的态势。

纯IP厂商方面而言，M31今年营运也受惠于5G、AI趋势将带动高速传输IP需求，法人预估，今年起费用将获得一定程度控管，不会再大幅度增加，营运有望再挑战新高。

晶心科则是受惠于RISC-V生态圈的逐步扩大，且RISC-V拥有开放的特性，也使得在中国芯片自主化的趋势之下更具有竞争优势，市场也看好后续营运成长的机会。

IP受益于国产替代与设计业崛起

半导体IP是指集成电路设计中预先设计、经过重复验证的、可重复使用的功能模块。半导体IP服务于芯片设计，因部分通用功能模块在芯片中被反复使用，半导体IP即为此类预先设计好的功能模块，从而在芯片设计中结合使用EDA软件与半导体IP来缩短芯片设计周期、降低开发成本。IP由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。

IP行业于90年代开始快速发展，行业并购不断，ARM以内生研发为重，Synopsys大量并购打造最全产品线。国内IP厂商快速发展与AI、汽车智能化、Chiplet等新技术趋势为IP行业带来一定新变量。国内IP厂商如芯原股份等快速发展，2020年市占率提升至第七位，2021年继续维持较为领先的水平，全球市占率为1.8%。

半导体IP核行业具有较高的技术壁垒与生态壁垒，市场份额高度集中于海外龙头公司，国内代表企业较少，主要仅芯原股份、寒武纪等，且市场份额较低，2020年芯原股份市占率仅为1.8%，自主可控的IP核有待突破，国产替代空间较大。

汽车为半导体IP下游主要应用领域之一，汽车智能化趋势为汽车领域当前的主要增量，汽车智能化主要体现在汽车新增的自动驾驶与智能座舱功能方面，自动驾驶方面来看，IHS数据，预计在2035年可达到5600亿美元，CAGR为17.5%。其中国内自动驾驶市场在全球范围内为最主要的市场之一。在智能驾驶级别逐步提高的同时，智能座舱功能也日益丰富，多种舱内需求对芯片性能要求也逐步增加。国内汽车智能化趋势将为包括半导体IP行业在内的汽车产业链各环节带来增量。

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