芯片短缺出现缓解迹象，但先后不同

根据贝恩资本发布的一则简讯，蔓延近两年的芯片短缺问题开始出现缓解迹象。

这场缺芯危机始于汽车行业，于2020年下半年开始出现，接着蔓延到了新能源、工业、通信等其他应用领域。芯片的供应不足使得这些行业的芯片采购成本激增，价格出现了数倍到数十倍的增加。即便如此，行业客户也不能获得满足其生产所需的芯片数量，导致开工不足，产出减少。

但是，不同的行业或者终端应用对各类半导体细分领域有着不同的需求。以高端笔记本电脑和高端个人电脑为例，例如其核心元件CPU和GPU等不仅必须利用尖端制程和先进制程的半导体制造产能，还需要高性能ABF载板的支持。后者用于满足制程所需细线路、细线宽的要求，成为高性能FC-BGA封装（倒装芯片球栅阵列）的标配。

不同行业对芯片制程的需求也有所不同（来源：罗兰贝格）

但是汽车行业对芯片的需求却有所不同。汽车芯片采用的前道工序工艺仍然以40纳米以上的成熟工艺和传统工艺为主，这两者占到燃油汽车所用汽车芯片的95%，包括汽车分布式电子架构中用到的各类微处理器、电源芯片、数据链芯片和接口芯片等。智能电动汽车的出现使得对先进制程和尖端制程的芯片用量大增，接近半导体总用量的50%。但是考虑到当前智能电动汽车的市占率，汽车产业对芯片的需求还是以成熟工艺和传统工艺为主。

因此，不同行业和终端应用中芯片短缺的问题也不会在同一时间得到缓解。贝恩资本在报告中表示，危机中受创严重的汽车和工业将首先恢复 。这是因此占据其相当一部分半导体需求的12寸先进制程芯片，将在2022年下半年开始逐渐获得新增产能的补充。

而汽车和工业应用中另一部分用量较大的芯片，如功率器件和模拟IC等，将在2023年初出现短缺现象的缓解。这部分芯片主要采用成熟制程或传统制程，利用6寸或者8寸的晶圆生产线生产。例如，电动汽车的核心元件碳化硅功率器件即是如此。根据Wolfspeed和安森美等行业领先企业的动态，其8寸或6寸新增产线均在2023年上半年之前建成，届时产能将较现在增加10倍。

包括智能手机和平板等的消费电子也将在类似的时间段内爬出芯片产能泥沼。这些应用中所需的内存和尖端制程系统级芯片（SOC）并没有出现结构性的短缺。而其主要缺乏的功率IC和信号链IC等芯片的供应，也将在2022年末到2023年初逐渐缩小与需求的缺口。

不同终端应用芯片短缺的缓解时间表预测（来源：贝恩资本）

但是，对采用尖端制程且用到ABF载板的一些先进微处理器芯片来说，春天可能会来的更晚一些。贝恩资本预计这部分芯片的短缺将会延续到2024年后。究其原因，除了尖端制程的产能，更主要的因为CPU/GPU/DPU/FPGA等先进处理其所必需的的ABF载板。

根据市场研究机构Omida的数据，2020年用到ABF载板的先进芯片的市场规模已经达到663亿美元。但是作为ABF材料垄断供应商的日本味之素，其扩产计划十分保守，至2025年的产量复合增长率只有14%。与此同时，根据花旗集团等机构的分析，ABF载板未来3年的复合增长率在18%-19%，仅在2022年的需求缺口就达到33%。

另外，全球能够量产ABF载板的企业数量较少，也限制了产能的释放。芯片厂商对ABF等IC载板的认证周期长达24个月，这导致供应链中的来自新生产商的产能缓不济急。

ABF载板的供应缺口需要新建更多的工厂来满足 （来源：AT&S）

因此，彭博社认为到2023年ABF载板还将处于短缺阶段。全球IC载板最大供应商欣兴电子透露其ABF载板未来5年的产能都已经被预定一空。由此看来，也许需要更长的时间才能完全满足游戏玩家对PS5或者XBOX的需求了。