随着第4次工业革命浪潮来袭,全球各产业无不积极应对,经济部工业局支持筹组“软板智慧制造技术联盟”结合台湾印刷电路板与智慧制造相关软硬件技术,以嘉联益科技等厂商研发力量,合力开发卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术。
台湾电路板协会 (TPCA)表示,嘉联益结合联策科技、柏弥兰等业者的研发力量,整合工业技术研究院与TPCA、资讯工业策进会创研所的产研资源整合,明 (17)日启动“卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术”联盟。
卷对卷全加成软性印刷电路板产线去年10月已在嘉联益率先启用,工研院分析,主要对电子产业未来面临的绿色生产需求,建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台,在连结产、学、研资源掌握关键制造机制,发展自主创新的转印设备、凹版模具与转印油墨等关键模组与材料,可应用于线宽10μm以下的图案化制程,并将过去7道制程步骤减化为3道,材料使用率提高至95%以上。
TPCA指出,台湾企业在全球印刷电路板 (PCB)产业版图中,不论总产值与或产量都是全球第一,除了智慧制造,台湾PCB产业走向产品高值化,也是近年产业致力的方向之一,被誉为下世代显示技术的微发光二极管 (Micro LED)具有高解析、高亮度及低功耗等特性。
值厂商面对Mirco LED的发展关键,TPCA明天也举办座谈会,以FPC智慧制造技术联盟搭配FPC与原物料高阶主管促进会为对象,邀请多位专家以不同角度剖析最前瞻的技术趋势。