禁供14nm设备！美国加码芯片出口限制；芯片法案签署恐延期

芯东西（公众号：aichip001）
编译 | ZeR0
编辑 | 漠影

芯东西8月1日消息，据彭博社报道，美国正收紧限制，禁止美国企业在未经许可的情况下向中国出口芯片制造设备。

知情人士透露说，过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函，要求它们不要向中国供应用于制造14nm或更先进工艺的设备。据悉，美国商务部已经拒绝了许多14nm的许可，因此这一变化对设备商的财务影响不大。

该报道称，美国芯片制造设备供应商泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）均被告知针对中国的新限制。

在此之前，美国政府已禁止企业在未获许可时向中国芯片制造商中芯国际出售可制造10nm或更先进芯片的大多数设备。与现有限制措施相比，新规定将禁供范围扩大至14nm，并涵盖了众多行业中更广泛的半导体产品，或波及更多公司。

虽然新的限制措施主要针对能够制造14nm及更先进芯片的设备，但成熟芯片的生产仍可能受到影响，因为大约90%的设备能做到上一代与下一代兼容。半导体制造商可以在迁移到更复杂节点时重复使用设备，这意味着禁止一代设备，可能会产生长期的连锁反应。

泛林半导体首席执行官Tim Archer告诉分析师，这一禁售范围已经扩大至可制造14nm芯片的设备，禁令可能不只涉及中芯国际，还包括台积电等其他芯片代工企业在中国大陆运营的芯片制造厂。按其理解，新要求主要针对是制造逻辑芯片的晶圆代工厂，不包括存储芯片制造工厂。

“我们最近接到通知，出口中国的用于14nm以下的晶圆厂技术将受到更大范围的限制。”Archer在周三的电话会议上透露说，“我认为，这就是人们一直认为可能会到来的变化，我们准备完全遵守，我们正在配合美国政府。”

泛林半导体的高管称，他们已将美国要求所带来的影响纳入了对9月份当季的业绩预测。

科磊首席执行官Rick Wallace周四亦证实，该公司已收到美国政府的通知，美国政府改变了对中国出口的14nm及更先进芯片的设备的许可要求。不过科磊的业务没有受到实质性影响。

据彭博社报道，美国正在推动荷兰和日本等合作国家，禁止全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）、尼康向中国出售主流技术，而光刻机是制造先进芯片不可或缺的关键设备。

新限制措施可能会影响中芯国际、台积电等希望在中国大陆发展相对先进芯片产能的公司，也会影响到美国应用材料、荷兰阿斯麦和日本东京电子等半导体设备巨头。

阿斯麦发言人称公司尚未收到新规的相关通知，尼康发言人称其向中国的出货未受影响。

此次对华出口限制范围扩大至14nm，或与美国即将推出的“芯片和科学法案”相配合，以应对所谓“美国面临的重大国家安全风险”，打压中国生产先进芯片的努力。

就在上周，美国参议院通过了旨在增强美国在芯片等领域优势的“芯片和科学法案”。这项经过长期博弈、酝酿足有三年之久的法案，待美国总统签署后，将提供520亿美元的财政补贴来激励美国本土半导体制造及研究。

对此，中国外交部发言人赵立坚在7月28日例行记者会上回应：“所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。”

赵立坚说：“美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。”

美国总统拜登原定将于本周签署这一法案，但因其新冠病毒检测结果再次呈阳性，需重新进入隔离，该法案的签署可能会延期。

来源：彭博社