华为突破制裁后，美欲限制光刻机出口，雷蒙多：华为令人“不安”

近期，中美之间的芯片战愈发激烈，随着华为推出新款手机，美国意识到自己的制裁措施无法有效遏制中国芯片发展，因此美国正在准备发起新一轮的制裁。

据报道，10月6日，美国官员近期多次对中方发出警告，美方计划在本月更新限制对华出口半导体与先进人工智能芯片的规定，美商务部官员透露，新版芯片限制规定，将加强对中方AI领域的芯片出口管控，并且将加大对中方获取芯片制造设备的能力，保证被制裁的中企，无法获得美国先进的光刻机设备。

很明显，美国是准备对中国芯片行业“赶尽杀绝”，而美国官员口中“被制裁的中国企业”，也自然就是华为公司。

要知道，美国行政管理和预算局10月4日在官网发布一份有关半导体出口管制的文件，美国国内知情人士证实，该文件就是针对向中国出口芯片制造设备进行限制。

看来华为新款手机给了美国政府极大的冲击，在美国政府眼中，华为手机中使用的麒麟9000S芯片能够研发成功，很可能是因为美国对华芯片出口限制措施存在“漏洞”，这些政客一直对中国抱有偏见，认为中国人不可能自行研发出先进芯片，因此华为突破了美国重重制裁，才会让美国有如此大的反应。

事实胜于雄辩，自从华为Mate60Pro发布之后，美日等国家就纷纷对该手机进行拆解，但是并没有让他们如愿，这部手机使用的芯片，已经没有了台积电代工芯片的影子，芯片来自海思设计，国产零件达到了 90%。

从某种程度上说，正是因为美国不遗余力地制裁中国芯片行业，才会加速中方实现技术突破，如今美国打着“维护科技安全”的旗号，对中国进行制裁，可是我国已经突破了7纳米的芯片制造工艺，所以接下来光刻机技术将是重点发展方向，正因如此，美国才会加大芯片制造设备限制出口。

就在此时，曾在访华时“代言”Mate60Pro的美商务部长雷蒙多也开始“破防”，再次就华为手机进行表态，10月4日，她在参加听证会时表示，有关华为公司在芯片技术上取得的技术突破令人“极其不安”，并强调商务部门需要采取更多措施进行出口管制，并强调美方会认真对待每一个“威胁”，执法强度必须“要多强硬就有多强硬”。

在此之前，美国已经开始对华为手机进行调查，雷蒙多曾在上个月表示，“我们没有证据能够证明华为公司能够大规模制造7nm芯片”。轻舟已过万重山，现在华为正在拿回自己该有的市场份额。

雷蒙多之所以“极其不安”，实际上就是担心中国芯片发展速度超过美国，这也让对华为实施一系列制裁的商务部长雷蒙多恼羞成怒，而且麒麟9000s芯片由谁帮华为生产，至今美国仍然无法查到，这也让美国情报部门感受到挫折。

除此之外，美国还放宽了三星以及SK海力士的进口豁免，致使这些公司的在华工厂将继续进口美国芯片制造设备，显然美国是想要继续让韩企在中国市场倾销芯片，此举将对正在快速发展的国产芯片造成致命打击。

这也再一次证明，美国是不值得信任的，就在上个月，中美两国建立经济领域的工作组，但是美国再次对中国发起芯片攻势，只会让两国关系持续紧张，而对于中国来说，我们有发展高科技产业的权利，美国制裁越多，越会加快科技产业发展。