黑芝麻智能杨宇欣：中国智能汽车产业今年的焦点是性价比和创新性

（全球TMT2023年4月4日讯）3月31日，新能源汽车领域一年一度的行业盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛（2023）在北京召开。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀参加面向新形势的汽车产业管理体制和治理体系研讨会、中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会暨百人会理事会。在4月2日的“智能汽车论坛”现场，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣发表主题演讲，展望智能汽车产业化进程下半场。

对于今年中国智能汽车产业的焦点，杨宇欣用性价比和创新性两个关键词来概括。性价比带来发展新技术的底气，是推动智能汽车规模化、可持续发展的重要环节。创新性是指来自于中国汽车产业独特的创新性，他表示，中国开始在智能创新领域逐渐走出自己的路径。

性价比是下半场推动智能汽车规模化可持续发展重要的环节

当下本土汽车市场，车辆智能化程度日益加深，自动驾驶作为关键功能作为汽车未来的标配之一已成为行业共识，造车新势力和传统车企均已将厮杀领域聚焦于智能驾驶。自动驾驶行业已告别一味追求高性能的时代，下半场智能汽车的规模化和可持续发展，性价比是推向规模化可持续发展重要的环节。目前整车成本的压力已传导到上游供应商，车厂倾向在实现高性能同时有更加高性价比的选项。

杨宇欣在演讲中指出，行业已从一味追求高指标或者高性能的自动驾驶的功能模块，转向兼顾性能与性价比。未来3-5年L2，L2+，L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场，黑芝麻智能在过去这两年内一直在致力于在保证性能的前提下，提供高性价比的产品。我们目前能够实现支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持50-100T物理算力，帮助车企解决成本压力，同时我们还在继续进行成本的优化，今年内成本还有机会进一步下探。

黑芝麻智能华山二号A1000芯片是完成所有车规级认证且具有性价比优势的量产芯片。2023年，搭载华山系列芯片的量产车将陆续发布，包括江淮、吉利、东风旗下品牌等更多车型。

芯片架构创新成为高性价比智驾方案落地的原动力

在创新性方面，针对汽车电子电气架构逐渐复杂化，需要支持的功能越来越多这一现状，黑芝麻智能在过去几年一直尝试通过芯片架构创新把所有功能集中在一起，通过芯片架构创新带来电子电气架构的创新，真正实现跨域计算平台的落地。中国的市场空间，中国车企对于技术革新和成本降低的需求，为黑芝麻智能的创新提供了支撑。

杨宇欣在演讲中表示，高性能车规芯片如何助力智能汽车产业发展，对于行泊一体特别是如何用单芯片支持行泊一体，中国厂商开始走在前面。向中央计算的演进路线不可能一蹴而就，通过本土供应链从芯片架构开始的不断创新带来电子电气架构的不断创新，最终走向中央计算，这是一个渐进式发展路线。在新电子电气架构方面，中国厂商开始做新的探索，走出自己的路。对于未来的中央计算架构，国内厂商与国外厂商有望平分秋色。

杨宇欣最后透露，经过24个月的研发，黑芝麻智能将推出全新的创新性产品 -- 业内首款智能汽车跨域计算平台，即将在4月正式发布。