曝苹果M5开始量产：首发台积电最新一代3nm工艺制程

快科技2月5日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产m5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由ipad pro首发搭载。

据悉，苹果m5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺n3p，与之前的工艺相比，n3p的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。

并且苹果m5系列芯片使用tsmc soic-mh封装技术，这是台积电最新的封装方案。

具体来说，soic全称命名为system-on-integrated-chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。

它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

报道还指出，苹果m5系列将包含m5、m5 pro、m5 max和m5 ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到ipad pro上。