高通骁龙8 Gen4将首次采用3nm工艺

据悉，高通的骁龙8 gen4芯片将首次采用台积电的3nm工艺技术，这标志着安卓智能手机正式跨入3nm技术时代。此前，苹果公司已经率先采用了3nm工艺，其首款3nm芯片a17 pro搭载在iphone 15 pro和iphone 15 pro max上。 台积电为3nm工艺技术规划了五种不同的版本，包括n3b、n3e、n3p、n3s和n3x。其中，n3b是台积电首个3nm工艺节点，而a17 pro正是使用了这一工艺。

高通计划在其骁龙8 gen4芯片中使用台积电的第二代3nm工艺n3e，这一工艺是n3b的改进版，相较于n3b，它在功耗表现上更优，同时拥有更高的良品率和更低的生产成本。 此外，高通骁龙8 gen4将采用自研的nuvia架构，不再依赖arm的公版架构，这将是高通5g soc历史上的一个重要转变。据数码闲聊站的消息称，虽然骁龙8 gen4的性能非常出色，但由于其频率设置较高，功耗表现并不理想。预计在量产时，其频率可能会有所降低。

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