嘉世咨询：2023晶圆制造行业简析报告pdf

2020年以来，缺芯问题困扰半导体产业链，诸多芯片制造商宣布建厂扩产，上游晶圆广扩产火热，与下游终端需求进入寒冬形成了鲜明对比。

2022年年末，全球晶国总产能为2546万片月(等效8英寸，不含光电子和三代半材料)，同此增长9.5%，2023年末有望达2783万片月。2204全球等效8英寸晶圆产能约2630万片，SEMI预计2023年产能达2900万片。

中国大陆未来3年的产能增速都远高于其他国家/地区。预计2023-2025年中国大陆自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%，

在半导体设备出口管制的影响和美国排他性条款的影响下，外资产能建设趋缓，未来中国大陆的主要增量来自中芯国际4个12英寸晶圆厂的建设和爬坡，以及长存、长鑫的存储产能提升