进博会高通孟朴：5G技术仍在演进过程，市场成长空间巨大

近日第三届进博会期间，高通公司中国区总裁孟朴在展会现场接受记者采访时表示，进博会“让展品变商品，让展商变投资商”的描述特别适合高通公司。高通参加第一届进博会时，5G还处于展品阶段，高通只展示了用于运营商测试的5G设备终端。第二年，这些展品就发展成了已经商用的5G成品。今年除了带来更丰富的5G商品，还将5G拓展到更多的应用领域。同时，这三年高通也在不断加大在中国的投资。

谈到5G的现状时孟朴讲到，虽然5G商用才一年，我国的5G建设也已经初具规模，例如今年底5G基站将超70万个，5G手机出货量超1亿部，5G终端连接数超1.6亿个，但5G仍然处于演进的过程中，5G标准本身也在不断的变化，例如新一代的5G标准Rel-16在今年7月才冻结，加入了许多新的功能，例如增强了毫米波功能，增加了智能车联网C-V2X的支持，以及提高了稳定性，降低了响应时延。

5G的基础建设和消费市场，也都有巨大的成长空间。5G的基站数量和4G相比还有十倍级的差距，5G消费者数量和12.9亿4G用户相比，也有接近90%的成长空间。海外市场方面，预计2021年，全球5G手机的出货量将达到3亿部，还需要高通和合作伙伴一起继续努力争取。高通在今年扩展了5G手机产品线，在旗舰骁龙8系列之外，又扩展了7系列、6系列、4系列多个5G新平台，能帮助中国产业合作伙伴的5G产品，覆盖更多的消费人群。

孟朴还强调，5G是一个需求全球通力合作的产业。过去二十多年来，高通和中国合作伙伴一直非常紧密的合作，高通也一直以先进的移动技术和全球资源，帮助中国伙伴拓展海外市场。他举例，现在全球前10大手机厂商，有7家是中国品牌，而这7家，都是高通多年合作伙伴。