IICIE国际集成电路创新博览会,构建全球集成电路全产业链生态平台

2026年01月01日19:40:23 科技 2970

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为积极响应国家集成电路创新发展战略部署加快推进集成电路产业良性发展生态原“semi-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“iicie国际集成电路创新博览会(简称ic创新博览会

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此次焕新不仅是品牌标识的更新更是展会战略定位与产业价值的全面升级以“跨界融合·全链协同共筑特色芯生态”为主题iicie国际集成电路创新博览会致力打造以应用为导向以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办展览面积超6万平方米预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众全面呈现ic产品及应用晶圆制造封装测试核心设备关键材料及核心零部件等全链条生态布局

聚焦全链展示强化芯片制造与应用双轮驱动

iicie国际集成电路创新博览会将重点邀请国内外优质芯片设计企业参展集中展示ai芯片通信芯片存储芯片cpu芯片传感器芯片模拟芯片数字芯片电源管理及功率芯片射频芯片驱动芯片等ic产品以及eda工具ip核设计服务等解决方案

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同时也将进一步强化在半导体制造领域的深度展示与资源对接展示晶圆制造及代工封装测试服务半导体设备半导体材料化合物半导体半导体核心零部件等核心制造环节的前沿技术与产品持续服务半导体制造产业发展

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精准观众矩阵贯通产业链与终端市场

展会精准锚定芯片设计与制造领域核心需求打造全维度高匹配度的专业观众矩阵参展企业可高效对接 idmfablessfoundryosat 等半导体产业链上下游核心企业直面人工智能消费电子汽车通信及计算显示光电新能源等领域的系统厂商分销代理商解决方案商以及终端采购与研发决策层展会以 “芯片设计 - 制造 - 封测” 产业链与 “终端应用” 市场的双向贯通为核心链路助力参展企业一站式链接下游关键市场实现精准商贸对接与合作转化

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更凭借与cioe中国光博会同期举办的战略联动打造“光电子+集成电路”协同平台助力企业触达智能汽车ai算力新能源机器人等高增长赛道实现跨界资源整合与新市场拓展

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多元化高规格同期会议与活动赋能产业前瞻洞察与合作交流

通过开幕式暨高峰论坛4场专题峰会n场创新技术论坛融合高端研讨技术交流项目对接资本联姻等多元形式实现全维度展示与交流将精准吸引国内外顶尖技术产业资本与专业人才集聚为集成电路产业资源整合与创新协作注入强劲动力

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高规格行业峰会:重点涵盖集成电路产品与应用创新国际先进光刻技术(iwaps)、光电融合等行业大会会议聚焦半导体产业链核心环节的技术突破未来趋势与跨界创新为行业搭建起高端的技术交流与产业对接平台

特色论坛:涵盖集成电路创新投资(同期路演)、全球集成电路产业分析师大会投资大会汇聚投资机构与半导体企业探讨半导体产业的投资热点与合作机遇促进资本与产业的深度融合;分析师大会汇聚全球顶尖智库行业领袖与产业链精英为与会者提供从趋势洞察到商业落地的全价值链赋能

产业创新与跨界应用论坛:涵盖先进计算架构创新先进存储器先进封装risc-v生态等前沿技术论坛;具身智能与机器人自动驾驶移动通信智慧家电等跨界应用论坛;半导体制造封测装备材料零部件等产业链协同创新论坛为与会者带来全方位的深入洞察促进全产业链上下游产学研用深度合作对接

大赛/ 颁奖供需对接等同期活动:包括复微杯ai赋能大赛及颁奖等环节进一步加强挖掘产业技术重大创新突破推动技术创新与资本融合对接落地同期也将组织召开供需对接产品发布等更多精彩活动

延续往届积淀汇聚产业核心力量

过往展会铸就的成绩成为我们持续突破的强劲动力凭借卓越的行业影响力上届展会成功吸引1062家企业参展集结半导体全产业链核心力量全面覆盖芯片设计制造封测材料设备等关键领域

行业龙头企业齐聚如芯片设计领域紫光展锐中兴微电子北京君正兆芯国芯科技紫光同创武汉新芯芯汉图大普技术海康存储华微科技华大九天芯原股份硅芯科技等龙头企业齐聚;晶圆制造与封装测试领域华虹半导体通富微电华进半导体等携特色工艺与创新技术亮相;设备领域汇聚北方华创中微半导体盛美上海华海清科拓荆科技芯源微京仪装备中科飞测苏州天准等领军企业;材料领域则有沪硅产业江丰电子安集科技上海新阳中船特气南大光电等实力企业参展

同时展会亦吸引众多权威科研机构与产业联盟深度参与包括季华实验室示范性微电子学院产学融合发展联盟集成电路材料创新联合体中国汽车芯片产业创新战略联盟国家第三代半导体技术创新中心(深圳全方位彰显国内半导体产业生态的完备布局

从“半导体”到“集成电路”变的是领域拓宽与深度延展不变的是服务产业推动创新的初心iicie国际集成电路创新博览会愿成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土携手各界同仁共筑产业繁荣新未来

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