投向大模型芯片。
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西7月23日报道，7月17日，国内AI芯片龙头寒武纪发布2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告，宣布拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过39.85亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、软件平台项目和补充流动资金。
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元，发行对象数量不超过35名（含35名），采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%。
根据报告，寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，需要紧跟市场需求，加快适应于大模型市场需求的智能芯片产品的研发，保持公司在智能芯片技术领域的先进性和产品市场竞争力，持续提升公司经营业绩。
经过多年的自主创新发展，寒武纪积累了丰富的先进自主技术，涵盖智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC设计、先进工艺物理设计、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。
在面向智能芯片核心的智能处理器微架构和指令集技术领域，该公司是国内在该领域积累最深厚的企业之一，迄今已自主研发了多代智能处理器微架构和指令集，所有芯片产品线均基于自研处理器架构研制。
截至2025年3月31日，寒武纪累计已获授权专利1556项，公司员工中有76.66%为研发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位。
寒武纪先后研发了一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
其智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态AI任务，可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务，包括DeepSeek系列、Llama系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（Stable Diffusion）等。
这些产品已规模应用于大模型算法公司、服务器厂商、AI应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。
本次募集资金投资项目围绕寒武纪主营业务展开，其实施有利于进一步提升该公司芯片研发设计能力、技术储备和产品能力，巩固和发展市场竞争力，实现公司的长期可持续发展，预计对寒武纪主要财务指标影响测算如下：
本次向特定对象发行完成后，寒武纪总资产和净资产将同时增加，提升资金实力和抗风险能力，改善财务状况。
