第三代半导体怎么了？

2025年07月10日08:30:23 科技 6693

近期，碳化硅半导体巨头wolfspeed申请破产的消息在业界引起普遍关注。这不仅是今年以来规模最大的破产案之一，更折射出第三代半导体市场正深陷需求不振的困境。

第三代半导体厂商相继倒下

wolfspeed在申请破产保护后，已启动债务重组程序，预计于今年第三季度末完成。据最新披露的破产重组协议显示，其重组前总债务高达65亿美元。为缓解财务压力，wolfspeed计划通过破产重组获得2.75亿美元新融资，并削减约70%的债务（约46亿美元）。该重组方案已获得优先担保票据多数持有人、可转换债券持有人及日本核心客户瑞萨电子的支持，为其渡过难关增添了一丝希望。

wolfspeed表示，重组协议得到了其优先担保票据的多数持有人、可转换债券持有人和日本主要客户瑞萨电子的支持。

不止国际巨头承压，国内企业同样面临挑战。2024年年底，北京市第一中级人民法院受理了碳化硅半导体材料企业北京世纪金光半导体有限公司的破产清算申请。据破产资讯网公告，该公司因无法清偿到期债务且明显缺乏清偿能力，被债权人申请清算。

作为第三代半导体的另一重要分支，氮化镓（gan）企业的处境也较为艰难，近两年破产案例频现。2024年1月，专注于垂直gan(gan-on-gan)半导体技术研发的nexgen power systems，在2023年圣诞节前夕倒闭，其旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也关闭。

同年3月，总部位于新加坡的射频gan芯片供应商gallium semiconductor也释放出了倒闭的信号，并解雇所有员工。gallium semiconductor是一家为蜂窝通信领域射频、微波及相关应用提供高性能gan基射频半导体的全球供应商。关闭的缘由是因为其唯一投资者兼母公司gaaslabs llc的创始人john ocampo于2023年11月去世，gaaslabs选择不再继续提供财务支持，导致该公司关闭。最后，guerrilla rf将gallium semiconductor收入麾下。

7月，比利时氮化镓半导体制造商belgan申请破产，其氮化镓功率芯片工厂也于去年关停，直接导致东佛兰德省奥德纳尔德市失业率上升9%，预计将导致当局损失超110万欧元。

据悉，belgan氮化镓工厂的前身于1983年成立，当时名称为“mietec”，后来被阿尔卡特和ami收购，并于2008年出售给安森美，2009年开始氮化镓开发。安森美希望将该硅晶圆厂作为重组的一部分出售，但在2022年将其分拆为belgan氮化镓代工厂，，最终未能逃脱行业寒冬的冲击。

多重因素叠加效应

当前，第三代半导体行业正经历前所未有的结构性调整，全球市场格局在剧烈震荡中重塑。多家企业折戟的背后，是多重因素交织的必然结果。

首先是企业战略的激进冒进。以wolfspeed为例，其破产危机最主要的一个因素是对新能源市场需求的过度乐观导致的产能扩张失控。2019年，该公司投资10亿美元在美国纽约建设全球最大的碳化硅晶圆厂，2022年正式投产后主打8英寸碳化硅晶圆。按照规划，纽约工厂将使得其碳化硅产能未来扩大10倍。2023年又计划联手zf friedrichshafen在德国萨尔州与建设碳化硅晶圆厂。同年，wolfspeed宣布获得高达7.5亿美元的美国芯片法案的资助，用于扩建产能。然而，2024年纽约新建工厂的中期产能利用率仅为20%，远低于行业平均水平，造成持续亏损，最终压垮了这家行业巨头。

其次是市场供需的严重失衡。第三代半导体产品的主要应用领域集中在汽车、工业，以及电信等行业。但近两年这些领域需求增长显著放缓，直接压缩了对于上游半导体的需求。与此同时，2023-2024年全球碳化硅衬底产能激增300%，中国市场更是新增50余家相关企业，供给端的爆发式增长与需求端的疲软形成尖锐矛盾，全行业产能利用率普遍低于25%，产品积压与价格战也愈演愈烈。

最后是全球竞争格局的深度重构。中国厂商在第三代半导体领域积极布局，通过工艺创新将碳化硅衬底生产成本将至国际水平的30%，在全球市场的份额持续攀升。目前，中国碳化硅厂商总体占据全球36%的碳化硅衬底市场份额。天科合达与天岳先进两家企业合计份额更是达到34.4%，国际厂商的传统优势受到强烈冲击，市场竞争进入白热化阶段。