雷军官宣:小米自研3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产!小米集团股价涨超3%

2025年05月20日11:00:19 科技 6154

每经编辑:杜宇

5月20日,小米集团董事长雷军在微博发文称,小米玄戒01,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。

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图片来源:雷军微博

5月19日,雷军在微博发文称,小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。

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5月19日,小米集团创始人雷军发布微博回顾小米“造芯”之旅,同时抛下一枚重磅炸弹:小米玄戒o1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要,从28nm的智能手机芯片到5g手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

为何花费高昂代价追赶高阶工艺?在业内看来,对小米自身来说,拿下3nm将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面,自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案,同时也是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过,从产品销量和市占率的角度看,这一决策预计短期影响不大,未来代工能力仍是制约关键。一旦这一瓶颈得以突破,小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外,随着5g手机的普及和未来6g通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键,小米的选择给后续优化留出了空间,也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米是继苹果、高通、联发科之后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本上看,设计28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出:“这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气,如果没有足够的研发投入和技术实力,玄戒走不到今天。”但他也坦言,面对同行在芯片方面的积累,小米芯片也只能算刚刚开始。

截至5月20日发稿,小米集团-w(hk1810)报54.05港元,涨幅3.25%,市值1.40万亿港元。

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每日经济新闻综合雷军微博、每日经济新闻(记者 杨卉)、市场公开资料

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