【太平洋科技快讯】联发科宣布将于4月11日举办的天玑开发者大会(mddc 2025)上，正式发布其新一代旗舰5g智能体ai芯片——天玑9400+。早在3月13日，联发科便已宣布天玑开发者大会 2025 (mddc 2025)将发布联发科新一代旗舰 5g 智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。
天玑9400芯片采用台积电3nm工艺，是一款全大核心设计的处理器。其核心配置包括1个3.626ghz cortex-x925超大核、3个3.3ghz cortex-x4超大核以及4个2.4ghz cortex-a720大核。此外，该芯片还搭载了12核gpu g925和第八代ai处理器npu 890。作为天玑9400的小幅升级版，天玑9400+在核心频率等方面进行了优化。其中，x925超大核的频率提升至3.7ghz，使得整体性能得到进一步提升。
据悉，oppo find x8系列和vivo x200s手机已确认将搭载天玑9400处理器。oppo find x8系列的发布会定于4月10日举行，而vivo x200s也有望成为首批搭载天玑9400处理器的手机之一。
值得一提的是，相关爆料消息透露联发科计划在今年下半年推出一款新型高端手机应用处理器——天玑9450和9500。消息源表示，联发科此次推出两款旗舰处理器明显是为了应对高通的“双旗舰”策略。
天玑9450芯片预计将采用台积电的3nm制程技术，在cpu架构方面将继续使用arm公版的全大核”架构。天玑9500将采用1+3+4的核心设计，虽然保持全大核”配置，但其cortex-x930 "travis" 超大核心数量减少至1个。据悉，天玑9500的安兔兔跑分预计在350万左右，展现了其在性能方面的强大实力。
