人工智能（AI）半导体市场的强者“英伟达”将于明年第二季度推出更强大的超级芯片。其战略是，将远远甩开展开猛烈攻势的AMD和英特尔，巩固在市场上的地位。
英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋8日（当地时间）在美国洛杉矶举行的“Signature 2023”上公布了新一代AI半导体“Grace Hoper Super Chip（GH200）”的生产计划。GH200将基于ARM的Grace CPU（中央处理器）与英伟达的Hoper GPU（图形处理器）相结合。搭载垂直堆叠DRAM的新一代存储芯片HBM3e，存储容量比现有AI半导体“H200”更大。HBM3e将由三星电子和SK海力士提供。黄仁勋表示：“如果在GH200上驱动大部分巨型语言模型（LLM），就可以‘疯狂’地进行推论。LLM的推论成本将大幅降低。”GH200将从明年第二季度开始正式生产，价格待定。
AI半导体市场排名第一的英伟达，由于技术进步，似乎进一步拉大了与AMD、英特尔等追击者的差距。目前英伟达约占AI半导体市场的80%。去年开始的生成AI热潮导致AI芯片的需求剧增，但A100、H100等英伟达的主力产品长期出现缺货现象。即将于23日公布业绩的英伟达通过自身分析表示，今年第二季度（5~7月）的销售额将比去年同期增加64%，达到110亿美元。黄仁勋自信地说：“新推出的GH200比之前的机型强大得多。将为扩大全球数据中心的规模做出贡献。”
AMD、英特尔等也拉着追击的缰绳高喊“打倒英伟达”。据路透社报道，AMD CEO最近表示，针对英伟达的H100需求，将从第四季度开始扩大生产其超级芯片M1300。也就是说，我们将向全球云企业推出AMD的AI芯片，而不是昂贵且难以获得的英伟达产品。科技企业投资公司GP BullHound的经理珍妮·哈迪对路透社说：“在很多人无法使用英伟达芯片的情况下，如果AMD增加MI300的生产，可能会产生强劲的需求。”英特尔今年5月也公开了AI学习用CPU高迪2，向英伟达施压。英特尔首席副总裁桑德拉·里维拉强调：“高迪2在（半导体性能测试人）‘MLPerf’基准测试中表现出色。在语言学习方面比英伟达的A100更出色。”
这些AI半导体企业有望在英伟达的主要市场中国展开激烈角逐。AMD CEO1日在接受路透社采访时解释说：“我们正在确认在中国AI市场的销售潜力。我们将继续朝着为中国客户开发产品的方向前进。”英特尔也在加快在中国的业务。英特尔上月29日在中国广东深圳开设了“英特尔大湾区创新中心”。与当地6家企业签订协议，计划在AI、半导体、尖端计算领域进行共同研究。英特尔方面在当天的启动仪式上表示：“高迪2是为了提高中国客户的AI使用能力而设计的。将帮助中国构建AI未来。”
但随着美国加大对中国的施压力度，全球AI半导体企业的营商环境将不容乐观。据路透社报道，美国政府即将发布行政令，限制本国企业在半导体、AI等尖端技术领域在中国的投资。英伟达等公司为了绕过美国拜登政府的半导体出口限制措施，正在开发低性能AI芯片供应中国。这种销售战略今后能否实现还是未知数。
当天，英伟达宣布不久后将推出生成AI开发平台“AI工作台”。利用英伟达的AI超级计算服务“DGX云”和生成AI项目示例，可以轻松创建生成AI服务。这将与谷歌开放的生成AI平台“Vertex AI”类似。DAS英伟达首席副总裁曼努维克表示：“AI学习有多种方案，结果必然会有所不同。我们将继续支持针对生成AI开发和利用进行优化的软件和硬件。”
