与存储、SoC等芯片现阶段的库存压力相比，面向汽车市场的车规级MCU等芯片的短缺却持续了相当长一段时间。
同样，汽车行业的“缺芯困境”也蔓延至通信领域的SIM卡市场，近日，机构ABI Research提出，“由于芯片供应链持续紧张，今年全球SIM卡出货量将处于43亿张水平，同比下滑8.5%。”
作为提供通信服务必不可少的“元老级选手”SIM卡，实体SIM卡是连接手机与运营商网络的“桥梁”，为了能让手机顺利读取自己的“身份”并存储相关信息，SIM卡从某种程度上来讲，其实是一个内部装有微处理器的芯片卡。
SIM卡采用的是新式单片机和存储器管理结构，由5个模块一起组装在一块集成电路上，分别是CPU、ROM程序存储器、RAM工作存储器、EPROM数据存储器和串行通信单元。因此，SIM卡的生产制作是离不开芯片的设计组装的。
从报告来看，SIM卡出货量的下滑主要是芯片供应链持续紧张所导致的，并且这一下滑态势或将延续到2023年。
与此同时，去年开始，汽车行业的“芯片荒”却迟迟未有缓解的迹象。而一辆汽车的“下线”则需要1000多块芯片的“加持”，汽车每一个功能的正常运转，都需要不同种类的芯片和控制单元来进行计算组合，才能构建起一辆汽车的整体生态。
作为“用芯大户”的汽车行业，数据显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗，同比增长30%，甚至高于芯片出货总量的22%。
事实证明，汽车行业的“芯片荒”并不是芯片供应商的产能问题，而是由于需求的激增加上汽车芯片的商业周期相对较长，造成了市面上供不应求的局面。
不过，与汽车领域的“缺芯难题”形成鲜明对比，随着智能手机、PC端设备市场需求的减弱，近段时间存储端的“芯片荒”已经有所缓解，来自芯片的“压力”转向了芯片厂商，供过于求、价格下跌成为存储芯片如今的生存现状，芯片的整体库存积压也使芯片企业在短时间内难以调整过来。
无论是实体SIM卡，还是已经在美版iPhone 14系列上应用的eSIM功能，都离不开那枚“小小”的芯片。
实体SIM卡的安全性相比直接集成在手机内部处理器上的eSIM更高，因为“空中写卡”的eSIM是依靠远程管理操作，完成用户端发出的业务请求。
在此期间，暴露于“空中”传输的数据便很有可能遇到攻击，造成用户的数据泄露；但eSIM因其便捷性和更大的发挥空间，致使苹果成功卸掉SIM卡槽，上新eSIM功能，为后续从硬件上着手技术创新留出更多的物理空间。
而近两年运营商着手研究的SIM卡领域，便迎来了中国移动推出的超级SIM卡新突破，还荣获了工信部“2022年应急通信高端装备征集活动”的二等奖。
超级SIM卡还推出了校园版，基于超级SIM卡安全芯片和NFC近场交互，超级SIM校园卡不仅能实现通话上网，还能用于食堂消费，并且能充当门禁卡、交通卡来使。超级SIM卡凭借一张“小小”的芯片实现了日常生活必备功能的集合。
2021年全球电信SIM卡出货量达49亿张，占全球智能卡出货总量的51.83%。
而受芯片供应链的影响和苹果上新eSIM功能的冲击，今年实体SIM卡出货量将有所下降，但对国内市场来说，eSIM更多的应用于智能手表等物联网领域，按照现阶段的进展，国内实体SIM卡的市场并不会受到实质性的冲击而走“下坡路”，不过，芯片和eSIM功能仍是SIM卡未来道路上不可忽视的“重要伙伴”。
