现在和未来的竞争中，谁掌握了半导体领域的话语权，谁就可以获得胜利，因此半导体产业成为了国家重点发展的对象，而经过这些年的发展，中国的半导体产业有了很大的发展，而美国作为半导体产业的发源地，其本土制造占比已从90年代初的近40%下降到12%左右。
面对这种情况下，美国开始给中国制造阻碍，在特朗普时期就开始对中国企业出手，先后制裁了中兴，华为和中芯国际等公司，其中热度最高的就是华为被制裁的事情，因为制裁的缘故，华为麒麟芯片无以为继，华为的手机业务遭受重创。
而到了拜登时期，相关手段变得更加成熟和专业，其推出了芯片法案，组建chip4芯片联盟等措施，其中芯片法案的目的是为了增强美国本土的半导体产业实力，保证美国半导体产业链的安全，不过在该法案中，要求获得补贴的相关企业，未来十年内不得在中国内地新建或扩建先进制程的半导体工厂，这无疑就是在强迫相关企业站队。
而Chip4芯片联盟是指美国希望和日本，韩国和台湾组成同盟关系，以加强芯片产业方面的合作，对技术设备材料等方面进行管制，以此来抗衡中国大陆，虽然目前该联盟内部还有一定的分歧，但是从相关的关系来看，最终应该都会屈服于美国的压力。
而最近美国开始了新的动作，加码对中国半导体产业的出口管制，将31家中国公司，研究机构和团体列入了UVL清单，进入这个清单就相当于会受到华为的那种制裁力度。在相关措施中，除了传统的设备，技术等限制，这次最重要的是对美国籍的人员进行了限制。
根据相关规定，没有获得许可的情况下，美国人在中国的相关公司机构工作，或者提供服务将会受到民事或者刑事处罚，简单来说就是要求在美国国籍和中国的工作之间二选一，对于这个操作，有人说拜登这次制裁的杀伤力，比特朗普4年的所有制裁加起来还要狠。
美国这次的行动，其实在大家的预料之中，只是没有想到会来得这么快，美国的手段依旧是精准的专业打击，打压的过程中也会伤害到美国及其盟友相关企业的利益，因此这算是七伤拳，不过对于中国企业的负面影响更大，譬如这次中国存储产业可以说遭受重创。
面对美国丧心病狂的打压，大家要放弃幻想了，不要觉得服软就可以被放过，美国就是通过芯片为切入点来阻止中国的崛起，因此国内的企业要顶上去，该扶持的要加大扶持力度，而且美国都已经将应该扶持的清单列出来了，同时也要继续团结国外的企业，不能闭门造车。
总的来说，虽然局面不乐观，但是美国的牌也打得差不多了，制裁的边际效用越来越低，我们要做的就是放弃幻想，共克时艰，大家都是人，美国人可以搞出半导体，中国人当然也可以，虽然初期会面临性能不够强，成本高昂等问题，但是中国这么大的市场，可以提供足够的迭代试错空间，通过不断的迭代，总会做出具有市场竞争力的产品。
