原创 科技辣评 犟牛科技说
这些年，中国在芯片领域一直遭受了很多打压和白眼。当年，华为自研的麒麟芯片，成功超越了美企巨头高通的骁龙芯片，华为手机也凭借着麒麟芯片的优势，叫板苹果和三星，顶峰时拿下国内市场近50%的份额，成功晋级全球前三名。华为的崛起触动了美企的利益，美国不仅针对华为进行制裁，还连带整个国产芯片一起进行打压。
由于，美国要求ASML断供高端EUV光刻机，中国国内企业在先进制程上一直没有突破，长时间以来都不能自己生产高端芯片，中芯国际等国内芯片企业也遭到了不少嘲讽和白眼，国产芯片一直被他们瞧不起。ASML的工程师曾嘲讽，就算给我们图纸，中国企业也复制不出来高端光刻机；台积电创始人张忠谋更是公开表示，大陆就算动用举国之力，也造不出高端芯片。
然而，他们做梦也想不到，打脸会来得这么快。
近日，中芯国际正式官宣，实现了55nmBCD工艺的批量生产，成功超越国外巨头意法半导体的90nm，首次实现全球领先！
或许有人不理解，台积电、三星都在向3nm出发了，中芯国际量产55nm又算得了什么？其实，台积电和三星的3nm制程是CMOS工艺，而中芯国际的55nm是BCD工艺，两者有联系但是又完全不同，BCD工艺的全程是“Bipolar-CMOS-DMOS”，这项工艺技术集成了三种工艺器件。换句话说，CMOS是细分精科，而BCD则是集大成者，不管是研发难度还是生产难度，两者都是不可同日而语的。
CMOS工艺的芯片主要用在消费类电子产品上，而BCD工艺的芯片由于具有高耐压、高功率的特点，被广泛应用在汽车电子、电源管理、工业应用等领域。意法半导体作为BCD工艺的开创者，引领者，如今才量产90nm制程工艺。我们很多汽车芯片都是依靠进口，中芯国际突破55nmBCD工艺，可以满足汽车电子、工业网络等行业的需求，将有助于我们解决很大一部分卡脖子的问题。论市场前景来说，中芯国际的55nmBCD工艺不容小觑。
值得一提的是，这几年，芯片市场的需求也在发生变化，很多厂商大呼手机卖不动了，7nm、5nm等先进制程工艺的芯片销量下滑严重。台积电的美企客户也纷纷砍单，受此影响，台积电为了省电，不得不计划关停部分EUV光刻机，而且还想重新归回28nm等成熟工艺。
但是，中芯国际早就有长远布局，已经大幅扩产成熟工艺制程，在北京、天津、上海、深圳等地规划12寸晶圆厂，用于生产28nm以上制程的芯片。关键是，现在中芯国际等国内芯片企业生产的芯片，在质量方面已经不次于台积电，但是在成本上更加有优势，产能也都上来了，以后，台积电能不能在成熟工艺领域混得开还真难说。有外媒表示，先进制程被美企大幅砍单，成熟工艺被大陆芯片企业抢占大量市场，这下台积电要傻眼了。
中芯国际的BCD工艺实现55nm破冰，迈出了国产芯片去美化的坚实一步，未来还会有更多的国内芯片企业突破封锁。台积电选择站队美国，断供国内高端芯片代工，赴美建厂帮助美国复兴本土芯片产业链，加入美国所谓的“四方芯片联盟”，给中国芯片产业的发展制造障碍，等到价值被榨干的一天，也是被美国人一脚踢开的时候。被人瞧不起的国产芯片，总有出人头地的一天。
