苹果研发5G芯片失败，苹果再一次被高通拿捏住了，造芯片有多难？

近年来苹果一直被消费者吐槽“信号差”，从iPhone X开始至今，果粉都备受煎熬，所以这几年时间苹果在5G基带芯片上不断投入研发。

2020年，苹果成功收购英特尔基带业务和研发部门，苹果才开始踏上基带芯片自主研发之路，甚至在后来的每一代产品更新，都有不少“果粉”期待苹果能够突破“信号差”的难关。

结果在昨日，苹果分析师郭明錤透露，苹果在5G基带芯片研发上可能已经失败，意味着在2023年之前，苹果推出的iPhone都是用的高通5G基带芯片。

这背后也透露出，尽管是全球科技“一哥”苹果，在基带芯片的研发上都是接二连三失败，可见芯片的研发难度确实不容小视。

苹果的基带芯片辛酸历程

其实在2018年开始，苹果推出iPhone XS后，除了外观的设计有变化以外，消费者再也没有感受到其他的更新升级，以至于有网友公开吐槽：乔布斯之后再无苹果。每一代的更新都是“换汤不换药”，信号更是差得离谱。

甚至有网友表示这不锈钢边框出现在苹果手机身上也是意想不到，不仅容易刮花，还会影响信号。

结果在后来的一代iPhone 11上，苹果开始把这不锈钢边框换成了铝合金边框，结果信号还是那么差。那一刻消费者才意识到，并不是边框的影响，而是内部的英特尔基带芯片导致的。

但那个时候的苹果与高通还处于“纠纷”状态，因为苹果不满意高通那5%的专利授权费用，所以苹果多次向法院提起了诉讼，甚至有一段时间直接拒绝支付这笔费用。

但在4G时代，全球只有华为、高通、三星以及英特尔等厂商可以实现自主研发的几点芯片，而华为和三星基本上都是自产自用，而跟高通的关系，苹果还没搞好，所以只能从英特尔入手。

尽管英特尔的性能非常的“鸡肋”，但苹果已经没有其他选择了。毕竟自己的5GiPhone即将出场，如果还没解决基带芯片，将会丢失风口。

2019年，根据彭博社爆料，英特尔的5G基带依旧无法在实验室条件下解决散热问题。

面对此般“绝境”，苹果只能硬着头皮与高通达成和解。但表面上是和解，暗地里的苹果依旧没有放弃自主研发的决心。

在同年的三月份，苹果直接拿出了10亿美元收购了英特尔手机基带业务，把那2000多名核心人才纳入到苹果公司，同时还带走了相关的知识产权和设备。

英特尔的基带并不能解决苹果的“痛点”

自从收购英特尔基带业务后，苹果手上掌握了17000项无线技术专利，涵盖了从蜂窝标准协议到调制解调器架构等方面技术。以至于在往后的两年时间里，关于苹果自研5G基带芯片的消息不断在网上流传，甚至还传出了苹果功课了毫米波技术……但深入了解后发现，苹果根本没有那么快解决这痛点。

因为5G基带芯片非常复杂，仅仅是频谱范围的划分就好几种。6GHz以下的频段有26个，毫米波频段有3个。同时中国大陆市场跟西方也不一样，每一个国家和地方基站建设的能力不同，所需提供的宽带也不相同。仅仅是测试宽带芯片的适用性就需要花费大量的时间。

而且这还是其中的一步。由于各国之间的网络制式多样化，在时分双工、频分双工使用都不一样，甚至高低频谱等等都会形成网差。这也是为何今天的基带芯片要求支持载波聚合技术，让频谱实现最大化的利用。

这背后也透露出，苹果在基带芯片的自主研发上还有很长的一段路要走。