据悉，上月27日美国、荷兰和日本官员举行了一场特殊的会议，目的就是讨论决定“对华半导体管制”。美媒援引消息人士的话称这次会议以去年10月份拜登政府对中国技术封锁的决策为基准，征求三个国家的最终态度。结果不出所料，会议各方都支持拜登政府的方案，并同步跟进对华芯片制裁。尽管当时还三个国家还没官方承认，也没有对具体方案进行披露，但普遍认为荷兰、日本会接受大部分美国提出的要求，甚至会全部照搬美方的方案。
消息提到，对于日本和荷兰对华封锁半导体事件，双方都有自己不同的担忧。日本很多芯片公司严重依赖中国市场，比如半导体设备巨头东京电子公司三分之一的出口量都是中国方向上，所以如果扩大制裁封锁对其自身利益损失会很大。而荷兰则是另一方面的担心，去年荷商务部门明确表达了自己的态度：对中国实施半导体制裁可能会影响到他们其他领域对华贸易，尤其是中国还掌握了关键的稀土出口的情况下。
5日当天，日本共同社等媒体率先敲响了警钟：岸田文雄政府已经确定对华半导体管制的决议，不久后《外汇及外国贸易法》修正案将会出台，预计最快今年春季就能启动。唯一有一点不同的是，日本宣称他们会尽可能考虑半导体企业的意见，对目标项目进行“慎重的评估”后，再修订相关法案。一些行业内相关人士已经得到信息，预计日方对华芯片限制会紧跟美国的策略，对14nm以下的所有芯片都加以限制出口，但相比于美国来说日本制裁范围会略小一些。
对此有分析则认为，拜登政府要求其他国家对华芯片管制的“急迫”心情是很罕见的。从去年10月开始谈及此事，到上个月必须要求其他国家给出答复，再到日本最快今年春季就会执行，整个周期花费只有不到半年的时间。这说明他们想快速破坏中国芯片技术的发展，联合其他国家执行“核心封锁圈”。下一步美方还将会联合更边缘的一些半导体技术国家，扩大对中国芯片行业的封锁，这也是已经提上日程的新决策。
值得一提的还有，岸田文雄的仓促决定让日本国内的芯片企业有些“迷茫”。目前没有半导体企业能清晰回应这件事，比如芯片测试设备主要供应商爱德万公司表示他们仍在观望政策，东京电子公司则拒绝置评，各方难以形成一种统一的答案。对此有评论称：“日、韩这些国家到最后或许能有退让，他们如果决意跟随美国对华捅刀的话，必然导致芯片贸易和中国产生摩擦，这种不遗余力‘紧贴西方’的行为不值得信赖。更有一个前车之鉴在于美国可能会趁此机会抢占日韩在华芯片市场，就像他们当年挑唆莫里森政府反华后，又快速填补澳大利亚撤出中国市场的空缺，对此可以说是熟能生巧了。”
