台积电赴美建厂拟2024年投产：造价120亿美元5纳米制程

5月15日，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的晶圆厂。

中国大陆媒体观察者网北京时间5月15日报道，台积电在一份声明中称，该工厂将采用5纳米制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为20,000片/月，可创造多达1600个工作岗位，还可以在半导体产业生态系统中创造上千个工作机会。

新工厂计划从2021年开始建设，2024年投产，2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

台积电方面表示，期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续巩固伙伴关系，台积电对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

台积电目前在美国华盛顿州卡默斯市（Camas）设有一座晶圆厂，并在德州首府奥斯汀和加州圣何塞（San Jose）都设有设计中心。

利桑那州工厂将成为台积在美国的第二个生产基地。

据稍早前路透社报道，台积电一直在与美国商务部、国防部以及最大的客户苹果商讨在美国建立工厂的问题。

台积电此番计划赴美设厂，但集成电路产业向亚太转移的大趋势并不会因此改变。

台积电联席CEO刘德音曾表示在美国建厂取决于三个条件：符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备。

对于台积电赴美设厂一事，台湾分析师、异康集团暨青兴资本首席顾问的杨应超表示，科技制造不能全部鸡蛋放在一个篮子里面，中国大陆和美国两边都要押。