安芯易|重磅！台积电1nm新厂最早或于2026年动工，最快2027年试产

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1、台积电1nm新厂最早或于2026年动工

台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区，该园区相关负责人王永壮15日受访时，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标2026年中即可供厂商展开建厂作业。业内分析称，这意味台积电1奈米厂最快2026年中可开始动土，最快2027年试产、2028年量产。

2、机构：预计2023年二季度PCB产业迎来反弹

据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。Prismark预计在同比增长数据上，2023年第二季度PCB行业将迎来反弹。

3、恩智浦：2023年车用、工控需求仍强 MCU依旧吃紧

恩智浦对于2023年的市场展望维持一贯基调，表示虽然消费、移动应用需求受大环境影响而相对低迷，但车用、工控等市场需求还是相当强劲，相关MCU产品预计仍较吃紧，近期资本支出将会维持在高点，确保客户能取得足够的产能支持。恩智浦全球销售执行副总裁Ron Martino认为，随着边缘运算逐步成为市场主流，车联网、智能家居、工业物联网等应用情境将陆续落地。 (台湾电子时报)

4、索尼考虑在熊本县新建图像传感器工厂

索尼集团正考虑在日本熊本县建造一座新的智能手机图像传感器新工厂。索尼计划最早在2024年破土动工，预计成本将达到数十亿美元，最早将在2025财年投产。在全球其他地区地缘政治风险不断上升的情况下，该工厂将使零部件的生产更靠近本土。 (日经新闻)

5、集邦咨询：IC设计2022年Q4至2023年Q1营收环比减少可能性较高

市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。

6、三星电子第三季DRAM销售额环比下滑34.2%

在全球经济低迷导致存储芯片行情遇冷的背景下，三星电子今年第三季动态随机存取存储器（DRAM）销售额环比下滑34.2%。韩国有进投资证券基于市场调查机构IDC发布的资料分析称，以销售额为准，三星电子第三季度DRAM的市占率为41%，环比（43.7%）下降2.7个百分点，创下2014年第三季度以后8年来的最低水平。 (韩联社)

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