化工稀缺“小而美”，垄断铁总90%订单，20%+的ROE

国家的竞争在于科技的竞争，科技强则国家强，面向未来的新时代更是如此，坚船利炮的时代已经过去，降维打击的高科技时代正在走来，目前美国最怕的就是华为的5G技术，所以四处打压，昨晚，美国国务卿蓬佩奥还在英国一场活动中发表演讲时，又对中国电信制造商华为含沙射影。他敦促英国在5G建设的过程中，不要邀请中国企业。今天我们了解一下5G的核心技术股。

按照ITU（国际电信联盟）5G建议书中的规划，5G将在速率、时延、连接密度、能效和频谱效率等方面有数 十至上百倍的提升。在上述性能基础上，5G分为3类网络，分别是增强移动宽带(eMBB)海量机器连接(mMTC) 和高可靠低时延连接(URLLC)，简单来说就是更快、更多、更可靠，由此带动滤波器、天线、线路板等主要设 备和器件的性能升级、数量增加，甚至完全革新。以下为具体分析:

5G基站之PCB板：环氧基材升级为PTFE为主流的新基材

PCB在基站中多用于天线模组、通讯背板、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等。在5G时代， 伴随着高频、高速、高数据量的技术要求，很多原有的中低频通讯材料会被淘汰，而PCB由于介 电特性和信号传输速度方面具有不可替代性，未来在基站的多部分元器件用量的大幅增长指日可待。

沪电股份和深南电路是国内为数不多的、拥有高端通信PCB产品量产能力的厂商，能达到5G建设对供货 周期的要求。在4G周期，深南电路客户主要以中兴、华为为主，沪电股份则以华为、诺基亚为主。预计 在5G通信设备用PCB领域，深南电路和沪电股份仍是直接竞争对手，将继续各占半壁江山。

5G基站之滤波器：金属腔体滤波器改微波陶瓷介质滤波器

滤波器是移动通信中进行信号传输频率选择的关键器件，主要通过电容、电感、电阻等元器件的组合移除信号中不需要的频率分量，同时保留需要的频率分量，从而保障信号能在特定的频带上传输，消除频带间相互干扰。

介质滤波器的上游是陶瓷粉体材料，海外生产陶瓷介质滤波器企业如CTS、MuRata、PARTRON、Sawnics 等均自有粉体配方，国内目前能够量产陶瓷介质滤波器的企业仅有艾福电子和灿勤科技，两家企业也是自有陶瓷粉体配方。而国瓷材料是自有粉体配方，但其并不生产介质滤波器。

5G手机终端之FPC板

材料的高技术壁垒，使得LCP天线产业链核心为上游电子级LCP材料，主要被日美企业垄断。LCP材料供应商主要包括日 本的村田制作所，可乐丽，Gore-Tex和美国杜邦公司，中国企业沃特股份也有参与。由LCP材料制造FCCL的技术主要被 美国、日本制造商把握着，台湾制造商也有能力生产。FCCL的主要供应商有美国罗杰斯，日本的村田制作所，松下电工， 宇部兴产，新日铁，旗胜，还有台湾的台虹与新扬，大陆厂商东山精密和生益科技也具备制造商用FCCL的能力。加工制 造FPC软板方面，日本的住友电工，台湾的嘉联益和大陆的东山精密的商用经验较为丰富。最后的天线模组环节，实现了 批量生产的有美国安费诺，台湾的臻鼎、台郡，以及大陆的立讯精密，信维通信也具备制造能力。

5G材料环节受益标的——乐凯新材：化工稀缺“小而美”，垄断铁总90%订单，20%+的ROE

化工新材料板块少有的“小而美”公司的典型，公司净利润1亿元，并长期维持60%的毛利率，40%的净利率和20%+的ROE，资产负债率6.79%，近6年经营净现金流/ 净利润都在1以上。目前公司主要收入利润来源是热敏磁票（蓝色高铁票除文字以外的带磁纸体），公司主要客户为铁路总公司，公司占据了 90%的市场份额（还有少量份额给铁总下的备用供应商等，无潜在进入者），仍将为公司贡献稳定现金流。

1，新产品FPC电磁波屏蔽膜（EMI膜）：5G FPC需求增大和EMI屏蔽要求提升带动屏蔽膜需求 主要贴合于FPC表面起到防电磁干扰的作用，目前全球FPC市场空间达到150亿美元以上，EMI膜成本占比15%-20%， 80%市场份额被日本拓自达等少数企业垄断，5G时代电磁环境更加复杂，对EMI材料需求有望再上新的台阶，公司产品已经全面切入弘信/景旺等本土软板大厂放量在即，同时公司和东山/信维（无线充电屏蔽）等苹果核心供应商保持密切接触， 未来有望在大客户端取得重大突破。目前，公司产品已经通过中兴认证，华为、OV等的认证预计年内也将有进展。

2，新产品压力测试膜：国内唯一供应商，作为过程件主要测试器件的压力平整度（可以理解为精细度极其高的复写纸），目前市场被日本富士独家垄断，其在中国的销售额为7亿人民币，但是产品单价高达1500-2000元/平米，净利率及其可观。目前公司是京东方/深天马除日本富士外唯一的供应商，2021年有望实现贡献1亿级别利润。

欢迎大家关注帝哥公众号：懂股帝V