今日热点
1. 英特尔大连NAND闪存业务豁免一年,业务可继续运营
2. 分析师:就长期而言,三星可能从减产一事中获益
3. 晶圆代工厂下修资本支出潮到来,台积电降1成、力积电降4成多
4. 纬颖布局边缘运算,产品获波兰电信运营商采用
5. 上半年全球封测厂营收出炉,日月光、安靠、长电科技前三
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英特尔大连NAND闪存业务豁免一年,业务可继续运营
10月11日,英特尔发布推文称,已从美国商务部获得为期一年的授权,可继续运营其当前位于中国大连的NAND闪存芯片业务。
英特尔于2020年10月与SK海力士签署向其出售旗下闪存业务的协议,出售金额为90亿美元。SK海力士去年12月完成第一阶段收购程序。SK海力士已向英特尔交付第一笔合同款70亿美元,接管闪存数据存储设备——固态硬盘(Solid State Drive,SSD)业务(含知识产权和人力等)和大连闪存工厂部分资产。
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分析师:就长期而言,三星可能从减产一事中获益
在存储芯片需求及价格双重下滑的影响下,部分芯片厂商已开始削减产量及未来的投资,铠侠在本月就已开始削减产量,美光也已决定削减截至明年9月底的2023财年的资本支出。
对于多家存储芯片厂商削减产量和投资,研调机构分析师认为,从长期来看,目前全球最大的存储芯片制造商三星电子可能从中获益。
分析师认为三星电子在长期可能获益,体现在两个方面,首先削减产量有助于加速存储芯片市场供需的平衡,稳定价格;其次则是减产及削减投资,预计会影响竞争对手基于下一代工艺产品的量产计划。
虽然目前已有多家存储芯片制造商削减产量或投资,但三星电子看起来还并没有这方面的计划。三星电子执行副总裁兼存储业务全球营销主管 Han Jin-man,曾在加州圣何塞举行的一次会议上透露,他们没有就削减存储芯片产量进行内部讨论,他们认为不应该人为减产,他们将努力确保市场上的芯片,既不存在长期短缺,也不存在供应过剩。
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晶圆代工厂下修资本支出潮到来,台积电降1成、力积电降4成多
据台媒《钜亨网》报道,晶圆代工龙头台积电昨(13)日召开法说,财务长黄仁昭表示,每年资本支出都是基于对未来几年成长的预期,数月前预估400-440亿美元,受设备交期、基于对目前营运中期展望的产能优化等两大因素影响,下调今年资本支出,由前次预估的接近400亿美元,下调至360亿美元,调幅达1成。
晶圆代工厂力积电总经理谢再居昨日也表示,由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长,及伴随行情调降产能规划,将今年资本支出自15亿美元下修至8.5亿美元,减幅高达43%;随着半导体产业面临客户库存修正,晶圆代工厂相继下修资本支出。
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纬颖布局边缘运算,产品获波兰电信运营商采用
据台媒《工商时报》报道,云端服务器供应商纬颖积极投入下一代运算暨存储技术,旗下边缘运算服务器产品,成功推进中欧市场、获波兰电信运营商Hawe Telekom采用,纬颖亦在从云端走向边缘运算的布局再下一城。
面对服务器市场频传杂音,纬颖数度重申,目前并未看到客户端的需求放缓,并以第三季营收796.74亿元、再度改写单季纪录的表现向市场印证,同时针对后续出货动能,纬颖亦释出乐观看法,除正常订单能见度至少已看到年底,随着整体零组件供应逐步好转,其手上的半成品存货及先前积压的订单皆将加速去化。
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上半年全球封测厂营收出炉,日月光、安靠、长电科技前三
据CINNO Research最新报告显示,2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元(约1254.75亿元人民币),同比增加约16.7%。
报告指出,入围企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中,中国台湾地区企业5家,中国大陆地区企业3家,美国企业1家,新加坡企业1家。
CINNO Research表示,未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加,业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高,而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段,已成为未来全球封测市场的主要增量,市场规模将持续增长。