台积电亚利桑那州工厂将面临在英特尔主场的巨大挑战

《日经亚洲评论》报道称，台积电正在美国亚利桑那州新建一座价值 120 亿美元的芯片制造工厂，但当前进展似乎不太顺利。按照现有规划，这座工厂计划于 2024 年投入运营、并使用 7nm 节点来制造半导体产品。然而高端人才和海外关键供应链生态的短缺，正在对这家芯片代工巨头造成巨大的障碍 —— 尤其在竞争对手英特尔也斥资 200 亿美元于该州加速扩张的情况下。

台积电南京厂区（TSMC 官网| via高德）

随着半导体成为全球经济的一大焦点，疫情导致的芯片供应链紧张局面，已经扰乱了汽车制造等相关行业的发展规划。

与此同时，芯片制造商也苦于被大量订单砸脸、却缺乏能够操作复杂的芯片制造设备的工程师、以及需要开展繁重工作和四处奔走的技术人员。

作为台积电在美国市场的最大竞争对手，英特尔在本土市场有着长达数十年的积累、且在亚利桑那州运营着旗下最大的工厂之一。

作为 200 亿美元扩建计划的一部分，英特尔还谨慎地宣布了与学术界建立了合作伙伴关系，以缓解人才缺口的顾虑。

英特尔 Fab 42 / Ocotillo 园区（图自：Intel Newsroom）

目前蓝厂已是亚利桑那州立大学毕业生们的头部首选雇主之一，再加上这家科技巨头长期经营的强大生态系统，台积电显然会在美国芯片工厂的建设和运营等方面遭遇巨大的挑战。

在本土作战的英特尔面前，台积电不得不尝试从其它地区招募英才。尽管这不是我们首次听说类似的传闻，但据接受采访的消息人士透露，该工厂确实正试图从中国台湾地区引进人手。

然而北美和亚洲两地的企业文化差异，也将是台积电面临的又一考验。比如亚洲员工习惯了 24/7 待命等严苛的工作要求，而在美国本土的职员可能很难照搬这一套。

此外《日经亚洲评论》认为台积电在美缺乏的知名度，也在一定程度上影响到了该公司吸引熟练技术人员的能力。

更何况中国台湾地区的工资水平仅为美国市场的一半左右，在美设厂无疑会增加不少芯片制造成本。