万物皆可“国货化”？至少这场全球“芯”求大战没那么简单

全球芯片短缺危机愈演愈烈

从汽车到消费电子制造业

“芯片荒”引发蝴蝶效应

全球“缺芯潮”原因何在？

拜登执政过百日

组局在线“芯片峰会”上演“硬营销”

摆脱对亚洲依赖

拜登扬言要带领美国再次主导全球芯片产业

面对芯片“卡脖子”难题

中国国产芯片发展又该如何破局？

今日看世界

“芯”求大战愈演愈烈

全球半导体产业格局正发生变化

汽车芯片告急、手机芯片极缺……“什么都要抢”——这是半年来芯片生产链上的每家企业最核心的感受。年初，全球“芯片荒”延伸到了制造领域。美国知名汽车企业联手向总统拜登请愿，要求美国政府出面解决芯片生产问题。小小的芯片已然牵动了全球经济的神经。

全球“芯片荒”的背景下，美国总统拜登4月12日举办了一场在线的“芯片峰会”，请来了包括英特尔、三星和台积电等19家芯片企业的高管。

拜登在会上宣布要投入500亿美元来资助美国的芯片产业。值得一提的是，拜登还多次点名了中国，说“中国和全世界不会等待，美国人也没有理由要等。”

值得一提的是，拜登在这次召开的“芯片峰会”上手拿着一片晶圆，一般意义上的芯片就是由它切割而成。就在两个月前，拜登因美国芯片严重短缺签署了一份行政令，当时，他特地手持一枚小小的芯片，并讲了一个因漏钉一颗马蹄铁的钉子，而失去一个国家的故事。两个月的时间里，同一产业链上的两件产品相继出现在美国总统手中，并不常见。

除了拿在手里，还经常挂在嘴边。从拜登上任之后的第一个月开始，白宫频繁释放出和芯片相关的信息。在3月末公布的《美国就业计划》中，拜登政府希望推动国会拨款500亿美元，用于资助半导体生产和研究，其核心内容包括向本土芯片工厂提供数十亿美元量级的补贴。整个计划则将在未来八年投资2万亿美元，重建美国基础设施、鼓励科研、促进“美国制造”。

全球半导体产业格局正发生着关键变化。美国对半导体产业的绝对控制力正在减弱。全球芯片制造75%的产能已经转移到了东亚地区。虽然美国的半导体公司拥有着全球芯片销售市场47%的份额，但这当中只有12%是在美国本土制造的，还有一个更现实的例子就是韩国目前正在筹建3纳米晶圆厂，而美国目前还没有7纳米的晶圆厂。尽管拜登正在尽着他的最大努力，但美国芯片制造的困境仍难以在短时间内纾解。

上海交通大学

国家战略研究中心研究员 李雨桐：

李雨桐：这说明在当前的全球分工的形势下，美国也无法独善其身。美国的芯片制造业也有它结构性的缺陷，并不是说它可以包罗万象，大包大揽。首先是它的结构性矛盾没法解决，一个产品的生产周期至少要3~5年，现在得到了重视，至少还要在拜登整个任期里这个问题才能逐渐得到改善，现在只是说重视而已，具体的政策，包括政府的投入，厂商的配合，还没有看到具体细节。

李雨桐：第二个本身美国的芯片制造能力的短板也显示出来了。尤其是晶圆的生产能力，原来美国是占到全球的37%左右，但是现在只有12%，这方面的问题要想在短期内解决的话也是比较困难的。

李雨桐：第三就是美国的厂商还有一个特点，就是一种即时生产的模式，just in time不会备货。原料的储存，包括产能的投放，都是根据市场来引导的，没有一些提前量的话，不管是在成本和时间上都需要有一定的时间阶段才能得到改善。所以说基于这三点，美国的芯片制造短缺问题，在近2~3年之内可能也不会得到根本性的缓解。

芯片正在成为

中美“科技战”的关键战场

全球芯片“争夺战”下，作为半导体制造中心的中国台湾地区，战略价值凸显。台湾占全球半导体年收入的60%，其中占据核心位置的就是台积电。台积电是全球最大的芯片代工企业，也是与三星、英特尔并列，全球仅三家能够生产速度最快、最尖端芯片的公司之一。目前，全球芯片代工50%的产能都在台积电。美国对其依赖程度也相当高，美国市场占据台积电总销售额的61%。

芯片行业分芯片设计和芯片制造代工，代工这个词看似并不高端，但在芯片行业恰好相反，芯片的代工比设计对技术有着更高的要求。目前，芯片产业掌握14纳米制程技术全球仅有5家公司，而台积电2020年已实现5纳米芯片量产，目前能与台积电竞争的只有三星。并且，台积电已准备启动3纳米芯片量产，2纳米技术研发上也取得突破。

随着中美之间摩擦加剧，外界也对台湾芯片制造这一全球半导体产业链的"七寸"，正面临的地缘战略风险愈发担忧。美国政府显然也意识到太过依赖台积电可能带来风险，于是积极拉拢台积电赴美建厂。去年，在特朗普的强烈邀请下，台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米芯片工厂，预计2024年量产。

对于美国的施压，台积电始终犹豫不决，因为背后牵涉到是靠近客户还是靠近产业链、是规避风险还是降低成本的结构性矛盾。在美设厂，或许有利于分散政治风险，但同时又面临被美国“在地绑架”的新的难题。而如果台积电出走，对台湾整个产业链带来重创，势必直接冲击台湾经济成长动能。

不过也有人注意到，台积电对于美国建厂的时间点选择非常微妙，2024年落成意味着美国下一任总统任期完了之后才能看到，届时5纳米工艺已不是台积电最先进的技术，2纳米工艺也将量产。由此可见，台积电并不愿将最先进的产能布局在美国。

上海交通大学

国家战略研究中心研究员 李雨桐：

李雨桐：台积电在除了在科技这个领域占据这种主导地位之外，它确实也是地缘政治博弈的一个很微妙的一个很重要的因素。在中国解决卡脖子芯片的问题上，台积电还是能够发挥很大的作用，它如果“配合”得好，中国的这个问题能够在相当程度上得到解决，如果“不配合”，中国就是会雪上加霜。这种情况如果反过来，中国其实也可以卡美国脖子的。

半导体正成为

21世纪国家安全的战略支点

据中国半导体行业测算，2020年，中国半导体行业销售额达到8910亿元人民币,增长17.8%，3倍于全球产业增速。从市场主体来看，近五年，中国芯片相关企业注册量逐年上升，年增速达到30%以上，目前我国约有26.5万家芯片相关企业。

在当前全球芯片紧缺情况下，中国国产替代的呼声愈发高涨。但半导体制造既是资本密集，更是典型的技术密集型行业，无法一蹴而就。中国要在这一高端制造领域形成控制力，需要进一步破解资源要素投入体制机制障碍，加大对集成电路产业资金和人才支持力度。

上海交通大学

国家战略研究中心研究员 李雨桐：

李雨桐：要从根本上解决芯片短缺问题，对整个产业生态要有一个国家引导的顶层设计。第一，国家政策要鼓励国家大资金的投入，也要鼓励民间资本的广泛参与。这样才能让政府和民间形成一个联动，形成一个可持续发展的有活力的产业生态。

李雨桐：第二，就是说非常重要的是科学人才、科技人才的培养。除了学科设置之外，包括未来的这些年轻人的就业，包括求学期间的鼓励和支持，都要形成一个配套的机制。第三，当然最后也是还是回归到生态的问题，只有有市场有使用的场景，咱们自己的芯片企业才会敢于投入。至少要3~5年的时间，最终能达到一个乐于用国产芯片，敢于用国产技术，善于用国产资源，这样才能形成一个整体的一个发展趋势。

主持人卢琛：

19世纪20年代，德国经济学家李斯特曾用“踢开梯子”来形容先进国家对后起国家的技术和经济压制，这一比喻可诠释今日的芯片之战。有人说，半导体正在取代石油的地位，成为21世纪兵家必争的战略物资。从时代趋势来看，伴随着人工智能、信息技术的爆炸式增长，芯片作为基础性、关键性和战略性产业核心，是中美科技、经济、军事全面竞争的关键，关乎国家安全。

一个大的判断是，如果美国的打压和围堵战略不做出实质性调整，那么，接下来的3~5年将是中国半导体制造战略性的低谷期。眼下，中国由上至下，从政府到民间，也已达成共识：关键核心技术是买不来、要不来、讨不来的，必须要发展自主可控的芯片产业。

芯片产业的塔尖之争，不仅是一个产业的突围，更是中国向制造强国发起的冲锋。今年两会期间，经济学家林毅夫的话引起了广泛共鸣：“任何想要卡中国脖子的做法，只会加速中国的进步。”这是一个关乎未来中国能走多远、能站多高的一个极其长远的战略，亦将是未来的常态。一场世纪博弈的序幕已经拉开，在半导体业外有围堵、内有倒逼的形势下，一切正按下了“快进键”。

编辑：嘉茜、栗唯