国产替代+智能穿戴设备+5G物联网：石英晶振

石英晶振，

是石英晶体谐振器的简称，是石英晶体元器件的核心产品，是利用电信号频率等于石英晶片固有机械谐振频率时晶片因压电效应产生谐振现象的原理制成的谐振器件。

晶振是用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定、精确的单频振荡器，是核心的时间元件和频率元件。是数字电路必不可少的组成部分，在电子科技领域被称之为产业之盐、数字电路的心跳发生器。

根据频率特性，常见的石英晶体谐振器分为如下两类：

按封装方式不同，石英晶体谐振器可分为 DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）和 SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）两大类。

DIP 晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。

SMD 晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。

石英晶振所处产业链

市场格局

日本石英晶体元器件厂商基础技术水平和生产自动化程度较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体谐振器制造强国。2011 年以前，日本厂商生产的石英晶体谐振器占据了世界市场近六成的份额，呈现一国独大的竞争格局。2013 年以来，日本厂商受到原材料和人力资源成本上升及汇率波动等因素的影响，同时受到全球范围内其他区域如中国台湾、中国大陆等厂商产能扩张及替代产品的影响，市场份额出现较大幅度下滑，2017年略有下降，全球市场份额占比已经由 2010 年的 59.9%下降到2017年的48.80%，下降了 11.10 个百分点。

全球及中国主要厂商收入情况（百万美元）

图 14：全球主要厂商收入份额情况

类似于 MLCC 行业，石英晶振供给端主要是日本公司领先（爱普生、日本电波、京瓷等），在整体产能特别是中高端产品领域具备产能主导能力。在 18-19 年行业需求低迷周期中，行业中小产能逐步退出，我们判断行业竞争结构得到进一步优化。台湾晶振龙头晶技2019Q2 以来连续两个季度营收恢复同比正增长，同期单季毛利率连续两个季度环比&同比提升，我们判断在高端（高频/小型化/温度补偿类）产品结构性高景气背景下，日本主要产能将采取稳健的转产策略（传统产能转产到高端）以满足高端产品旺盛需求，行业整体供需和盈利能力均会得到好转

国内厂商对比，台湾晶技科技龙头、惠伦晶体、泰晶科技

泰晶科技

的核心产品为各种型号的音叉晶体谐振器（含 DIP、SMD）和 SMD 高频晶体谐振器。

泰晶科技是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。公司主要产品为各种型号的石英晶体谐振器，产品涵盖 DIP 晶体谐振器和 SMD 晶体谐振器，主要产品可分为 TF 系列、M 系列和 S 系列，TF 系列即 DIP 低频（音叉）晶体谐振器，M 系列为 SMD 高频晶体谐振器，S 系列为 DIP 高频晶体谐振器。

泰晶科技的产品生产总量呈逐年提升的趋势，2018 年产量为 27.80 亿只，比上年增长 23.51%。2018 年实现主营业务收入 5.48 亿元，比上年 5.09 亿元增长 7.67%。M 系列产品（即 SMD高频晶体谐振器）在主营业务收入中的比重进一步提高，占主营业务收入比例为 60.75%，较上年占主营业务收入比例 53.31%增长 7.44%，TF 系列和 S 系列站主营业务收入比例分别为 26.39%和 2.33%。在产销量方面，随着可转债项目的全面实施，产能逐步释放，M 系列产量、销量均比上年增长，其中生产量比上年增长 37.93%，销量增长 36.08%。TF 系列产销量较上年保持平稳增长，其中生产量比上年增长 15.46%，销量增长 9.54%。

惠伦晶体

主要产品为压电石英晶体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SPXO 晶体振荡器、TCXO 温度补偿振荡器、TSX 热敏电阻的研发、生产和销售

从行业规模看，根据 CS&A 数据，全球石英元件（谐振器、振荡器等）市场规模约 30 亿美元左右，整体市场规模相对稳定。

2016 年我国音叉晶体谐振器、微型SMD 高频晶体谐振器的销量分别为 85.1 亿只和 100.6 亿只，销售额分别为 14.6 亿元和 49.3亿元。

未来的市场空间

TWS、IoT、5G、车载下游高景气，小型化、高频等产品需求旺盛

石英晶体谐振器广泛应用于工业、民用和军事等电子产品领域，部分应用终端对石英晶体谐振器需求量如下表所列：

石英晶振是 5G 技术中最核心的电子零部件，作用是提供基准时钟信号，以及接收传输信号。由于 5G 对使用网络设备要求非常高，网络设备所要处理的数据工作量大，而设备电路中需要通过晶振与其他元件的配合使用下达命令从而获得脉冲信号源得以工作，这就意味着 5G 对晶振稳定性、可靠性有很高的要求。为了满足 5G 的要求，智能产品要配置高端快速的 5G 产品就必须搭配高精度的小型贴片晶振，由于下游的需求，晶振就朝着高频化、小型化的方向发展。

2019 年 5G 刚起步，5G设备的销量仅占总销量的不到 1%；2020 年 5G 行业将加速发展，预计 5G 设备份额将会接近 10%。5G 行业正处于加速发展阶段，未来 3-5 年，行业渗透率会快速提升，预计到2025 年，5G 手机的销量将会超过 10 亿

伴随着 5G 与物联网时代的到来，智能可穿戴设备正处于高速发展阶段。预计可穿戴设备市场在未来继续保持两位数增长，一直持续到 2022 年。根据 Gartner 的数据，预计到 2021年，全球将卖出 5.05 亿台可穿戴设备（包含蓝牙耳机），其中智能手表销售量将接近 8100万支，占整体可穿戴设备销售量的 16%。

随着 5G 商用的加速推进，车联网将迎来黄金发展期，将带来汽车电子更大的市场空间。越来越多的电子器件（例如，传感器、通信（GPS、4G/5G）、摄像头、检测系统等）被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。汽车联网、智能识别系统及无人驾驶的快速发展将大幅促进上游元件市场的快速增长。

对比分析

原产能主导是日本的企业（爱普生、日本电波、京瓷等，大概占行业市场份额50%-60%），但由于无线耳机的巨量爆发，苹果基本包掉了日本晶体谐振器十年产能，其它厂商只好寻找台湾或国内企业的产能支持

国内只有两家稍正宗，分别是惠伦晶体和泰晶科技，从技术含量来说，高端的主找惠伦晶体，低端的找泰晶科技，惠伦未来最大的预期是华为，已经建好厂房，光刻机也在路上，这两个企业今年的业绩弹性均非常高

泰晶主产中低端，但量能大，产能是惠伦晶体的3倍，惠伦主要是技术好，管理好，因此各有千秋，但如果产品进一步涨价，产能也是有助于业绩快速提升的，而惠伦的主预期在华为

这个小众分支的确定性较大，有小圈子的乐观机构给出的利润是惠伦年利润2亿，泰晶4亿，但这没有具体的研报，只是小范围在机构圈子在传，我们不去考虑到底有没有这个利润，多或少没关系，我们需要考虑的是，这个行业的确定性，业绩是否有机会现持续性增长就可以了，增长多或少，其实只是利润多与少的问题罢了，并不重要