台积电新工厂在美国动工，2022年量产3纳米芯片

• 台积电在本月早些时候对外公布了在美国开设新工厂的进度。
• 将于2022年下半年量产的3nm芯片或成为一众企业的救命稻草。

据悉，在本月的早些时候，台积电对外公布了其在美国开设芯片工厂的最新进度，台积电表示，目前工厂已经开工建设，这座斥资120亿美元的新的芯片工厂位于美国亚利桑那州凤凰城。

随着台积电的正式落户，这也意味着未来台积电将会赚得盆满钵满！

台积电Q1总产值破单季历史新高，达到227.5亿美元，以一己之力拿下全球55%的市场份额，在市场上形成一家独大的局面，其次是三星。

台积电

长远来看，将新工厂落户美国，这样就加深了其和美国当局的关系，需要的资源也可以及时获得；其次，高通、苹果、英特尔等都是台积电的大客户，今后台积电可以在美国拓展更多的业务！

不过考虑到三星也将新工厂落户在了美国，所以未来台积电和三星或许都将受益，同时考虑到双方在芯片代加工领域的王者地位，不排除今后会利用美国为支点进而开启新一轮的全球扩张。

三星

虽然三星仍然未能掌握3nm的芯片制程工艺技术，但三星的170亿美元投资不见得会打水漂，等待新工厂建设完毕，三星势必会发力3nm，届时弯道超车台积电也未可知！

台积电高层在谈及何时开启工厂生产的时候表示，下一代3nm制程技术芯片计划在2022年下半年开始量产，今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年的总投资金额会达到1000亿美元！

芯片

而随着英特尔、台积电、三星等积极扩充芯片产能，未来的芯片供应或将得到一定的缓解，但想要彻底解决芯片供应短缺的问题相信还需要假以时日！

尤其是新一代的3nm制程工艺，这也成为了目前各大厂商的救命稻草，谁能抢先一步用上3nm的芯片，那么毫无疑问将大大提升自己的竞争力。

目前来看，高通、苹果、三星都有望第一批使用上最新的芯片制程工艺！