台积电董事长刘德音：今年晶圆代工仍会是很好的一年

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台积电13日法说会释出对全年营运乐观信息，董事长刘德音定调“今年仍会是好年”，他强调，晶圆代工产业持续成长趋势很清楚，台积电成长也会优于产业平均。

5G、高效运算持续驱动成长

台积电预期，若不含记忆体，今年半导体产值约年增9%，晶圆代工产值年增约20％，而台积电以美元计营收可望成长25-29%。刘德音说明，台积电持续成长动能主要因系统厂需求强，包括来自IC设计与IDM厂委外订单继续扩大，今年半导体相对其他产业会仍会是一个很好的一年。

去年底，刘德音被问及半导体下个10年趋势，他曾说，半导体的成长将会高于电子产品市场2倍以上，预期2030年全球半导体产值可望达1兆美元规模，并推动3兆至4兆美元的电子产品市场成长。

刘德音还说明，半导体过去依赖电晶体微缩，未来对运算速度跟效率提升都会有更多需求，先进技术与3D封装技术必须齐头并进。

本次法说会，刘德音进一步解释，虽目前无法预期到2030年状况，但半导体业产值达一兆美元是业界普遍看法，主因受惠5G、HPC（高效运算）等需求驱动，加上台积电先进技术可提供有效的解决方案，会加快数位转型脚步。

未来虚实整合世界，AR/VR可能取代手机、电脑

长期来看，刘德音也感受到科技产业可能的另一次典范转移。他过去也指出，地缘政治局势可能造成短期影响，不过最好的技术、制造及经济生态是半导体未来决胜因素，台湾可带动全球半导体迈入更精采的10年。

他说明， 疫情之下，人类生活有很大改变，世界加速数位化，远距工作、学习、电商及共享经济等，原本要10几年进化，在短短1年就进入人们生活，让半导体需求一直增加。

刘德音也感受到未来10年真实与虚拟世界将结合，并说，元宇宙硬体已经发展多年，扩增实境（AR）未来可能取代手机，虚拟实境（VR）可能取代电脑（PC），若未来要取代如手机的普及程度，重量、体积及解析度感测器都相当重要，将推动半导体创新与进步。

刘德音强调，降低成本是过去半导体主要经济驱动力，半导体技术发展目前已接近隧道出口，隧道外不会受到限制，需要创新及清晰愿景。

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