台积电 3nm处理器将在 2022 年下半年开始量产后立即进入市场

台积电是Apple Silicon 和联发科2022 年旗舰 Dimensity 芯片组背后的半导体制造巨头，最近宣布该芯片供应商将从 2022 年下半年（2022 年下半年）开始量产其 3nm 处理器。

台积电CEO魏建国在今天的财报发布会上证实，该公司将在今年下半年开始量产基于 3nm 节点工艺（N2）的处理器。 2 纳米工艺（N2）半导体有望在 2025 年实现量产。

在发布会上，魏先生重申，凭借台积电最新的 N3 工艺，公司相信新节点将能够通过提供比前代产品更高的能效和对更高计算性能的支持来满足消费者的要求和需求。魏先生还补充说，公司因其 N3 技术获得了许多兴趣和参与，与 N5（5nm）和 N7（7nm）相比，公司预计第一年 N3 的新流片会更多。

业内人士也得到消息，一旦N3量产，预计台积电每月将向其客户生产30,000片和35,000片N3芯片晶圆。

由于芯片晶圆将很快投入量产，预计 2022 年下半年将很快看到配备台积电 N3 工艺制造的芯片组的设备。好消息是，据Digitimes报道，苹果可能是第一个采用台积电的最新技术。这是因为据说苹果今年将推出一款配备 Apple Silicon 的新iPad ，该 iPad 将在 2022 年下半年基于台积电的 N3 工艺制造。

然而，我们可能不会在 2022 年看到台积电 N3 技术的广泛采用，因为台积电计划在 2023 年增加其 N3 晶圆的产量。台积电 N3 可能会出现在传闻中的 iPhone 15 系列的Apple A17 仿生芯片，以及 2024 年 Android 旗舰市场的高通骁龙 8 Gen 3 芯片和联发科天玑 9200 芯片中。