A股封测“四小龙”业绩盘点：封测产业回暖，存储、车芯先行

在周期上行和先进封装需求带动下，半导体封测产业回暖迹象明显。

2024年一季报显示，a股封测“四小龙”长电科技（600584.sh）、通富微电（002156.sz）、华天科技（002185.sz）、晶方科技（603005.sh）营收分别同比增长16.75%、13.79%、7.90%、38.72%，归母净利润分别同比增长23.01%、2064.01%、72.37%、153.62%；扣非净利润分别同比增长91.33%、306.82%、92.74%、57.72%。

而在半导体处于周期底部的2023年，由于下游需求不振、上游产量收缩，“四小龙”整体业绩惨淡，利润均大幅下滑。

分析人士认为，在后摩尔时代，芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”，从先前的“如何把芯片做得更小”着眼于“如何把芯片封得更小”，先进封装需求将持续爆发。

封测“四小龙”2023年业绩惨淡

封测厂主要有两类，一是idm公司的封测部门，主要完成本公司半导体产品的封测环节，属于对内业务；第二类是外包封测厂商osat（全球委外代工封测），其作为独立封测公司承接半导体设计公司产品的封测环节。

根据芯思想研究院（chipinsights）发布的2023年全球osat榜单，长电科技在全球前十大osat厂商中排名第三，中国大陆地区第一，通富微电紧随其后，华天科技位列全球第六。

此外，晶方科技绑定豪威科技，聚焦cis芯片封装领域，也是本文讨论的封测四小龙之一。cis芯片是图像传感器解决方案中最主要的产品，能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块芯片上，是手机摄像系统中的核心部分。

从业绩表现来看，营业收入方面，2023年，仅通富微电小幅上涨3.92%，其他三小龙均有所下滑，其中晶方科技下滑幅度最多，达到17.43%；归母净利润方面，长电科技、通富微电、华天科技分别下滑54.48%、66.24%、69.98%，晶方科技下滑34.30%；代表企业真实经营状况的扣非净利润下滑幅度更大，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技分别下降53.26%、83.31%、216.69%、43.28%。

业绩下降的主因，缘于全球半导体行业处于下行周期，客户需求下降，产能利用率降低。同时价格端承压，导致整体利润下降。

根据美国半导体行业协会(sia)发布的报告，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，较2022年的5741亿美元下降了8.2%，2022年的销售总额为行业史上最高。从区域看，欧洲是2023年唯一实现年增长的市场，销售额增长4.0%，亚太、所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。

晶方科技聚焦的cis领域也有类似的情况。根据市场咨询机构idc的数据，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比下降3.2%，为十年来最低。受此影响，trendforce预测2023年全球智能手机cis出货量约为43亿个，同比减少3.2%。

先进封装布局不断推进

在摩尔定律逼近物理极限的当下，3d、sip等先进封装技术被寄予厚望，市场需求增加明显。

根据市场调查机构yole的数据，2023年全球先进封装市场总营收为439亿美元，与2022年基本持平；预计2024年为492亿美元，同比增长12.3%，2028年为724亿美元，2022-2028年复合增速达8.7%。相比同期整体封装和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

a股封测“四小龙”也在不断加深对先进封装的布局。从研发投入情况来看，长电科技作为国内封测“一哥”，研发投入力度最大。2023年，长电科技研发投入集中在hpc2.5d先进封装、射频sip/aip、汽车电子等新兴高增长市场。其年报显示，公司聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，拥有sip、wl-csp、fc、ewlb、pip、pop及xdfoi®系列等半导体先进封装技术，并实现规模量产。

其中，长电科技xdfoi® chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2d、2.5d、3d集成技术。据悉，目前长电科技技术路径已基本覆盖当前市场上的主流2.5d chiplet方案，并已在旗下不同子公司实现生产。

通富微电与amd形成了“合资+合作”的强强联合模式，是amd最大的封测供应商，amd订单占总数80%以上。2023年，通富微电先后从富士通、卡西欧、amd获得技术许可，快速切入高端封测领域。年报显示，截至2023年末，通富微电累计国内外专利申请达1544件，先进封装技术布局占比超六成；先进封装产能大幅提升，在通富超威槟城工厂建设了先进封装生产线。

华天科技已掌握sip、fc、tsv、bumping、fan-out、wlp、3d等集成电路先进封装技术，2023年推进了foplp封装工艺开发和2.5d工艺验证。

晶方科技则是晶圆级硅通孔（tsv）封装技术的领先者，并积极推进“mems传感器芯片先进封装测试平台”项目研究开发。

整体看，长电科技对于先进封装的布局最多，量产进程最快。但年报中封测四小龙均未披露先进封装对于收入的具体贡献，仅长电科技略有提及。

2023年，长电科技先进封装产量逾173亿颗，同比下降21.37%，库存水平下降20.23%；传统封装产量392.02亿颗，同比增长2.25%，库存水平增长29.26%。其设有先进封装产线的全资子公司长电先进2023年实现营业收入12.47亿元，同比下降25.84%；实现净利润9076.62万元，同比下降63.34%。利润水平下滑主要缘于市场价格竞争激烈，产能利用率不足。

封测产业回暖，存储、车芯先行

随着下游客户端库存水位逐步下降，半导体行业下行周期已近尾声，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。

如前所述，封测“四小龙”的2024年一季报也能佐证这一点。

存储器被视为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，世界半导体贸易统计组织（wsts）预计其市场将高速增长，同比涨幅为44.8%。

在存储器封测市场，长电科技的封测服务覆盖dram、flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层nandflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，hybrid异型堆叠等。

一季度，长电科技全资子公司长电科技管理有限公司还收购了西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，后者是全球规模较大的闪存存储产品封测厂之一。

通富微电表示，2023年在存储器产品方面，公司通过了客户的低成本方案验证，并持续增强与客户的粘性，月营收创新高。

此外值得注意的是，汽车电子在2023年仍然呈现出良好韧性，也是目前较有成长性的应用领域。长电科技汽车业务2023年实现营收超3亿美元，同比增长68%。汽车电子领域营收占比7.9%，同比提升3.5个百分点。为进一步拓展汽车电子业务，2023年长电科技设立长电科技汽车电子（上海）有限公司，以打造国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。

通富微电在汽车电子领域深耕多年，年报显示2023年其汽车产品项目同比增加200%，已成为海外客户中国供应链策略的国内首选。

晶方科技表示，未来将重点聚焦汽车电子应用领域，持续创新优化晶圆级tsv、a-csp、fanout扇出型、系统级等多样化的封装技术能力，进一步提升在车规级cis领域的市占率与封装规模。

数据显示，在电动化、网联化、智能化的大趋势下，cis在汽车上的应用渗透快速增长，单车摄像头应用数量持续提升。群智咨询预计，2023年全球车载cis出货量将达到3.5亿颗，同比增长9%；2022-2028年汽车cis出货量复合增长率有望达到13.17%。

(本文来自第一财经)