半导体封测：封装材料，独立第三方测试等。
系统软件：EDA，工业软件等。
半导体设备：涂胶显影机，光刻设备，离子注入机等。
SIC碳化硅：设备，制造等。
半导体上游器件上游晶圆材料：
硅片，特种气体，光刻胶，靶材，CMP抛光液等。
半导体封测五大龙头汇总：
芯片设计，芯片代工等龙头：
半导体材料，半导体设备等龙头企业：
大芯片：CPU /GPU<，FPGA等。
设备：涂胶显影，氧化设备，仪器仪表等。
建筑，工程，材料等央企：
农业，医疗等央企：
能源电力央企：
运输物流央企：
国家电网，华电集团等央企：
石油化工，石油天然气等央企：
钢铁机械设备央企：
航空发动机等央企：
中煤能源集团等央企：
航天军工等央企：
电信集团，铁路道信号等央企：
一汽集团等央企：
航可科技等央企：
建材集团等央企：
电子科技集团等央企：
水泥：华新水泥，西部建设等。
钢铁：八一钢铁，太钢不锈等。
煤炭：炼焦煤，动力煤等。
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